Podczas wydarzenia World Economic Forum 2024 w Szwajcarii głos zabrał Pat Gelsinger, CEO w Intelu. Jak donosi CBNC, dyrektor generalny lidera na rynku procesorów stwierdził, że Chiny są 10 lat do tyłu w produkcji półprzewodników. I chociaż Państwo Środka robi co może by nadrobić zaległości, to nie będzie to łatwe.
Powody takiej sytuacji są oczywiste - sankcje nałożone na Chiny przez USA, Japonię oraz Holandię. Podczas gdy Samsung, Intel czy TSMC pracują już nad litografiami 2 i 1,5 nm, to Chiny nadal operują na 7 i 10 nm.
Aktualnie chińskie SMIC posiada proces produkcji w 7 nanometrach, ale nadaje się on głównie do mniejszych układów jak SoC w smartfonach. Jeszcze gorzej sprawa wygląda w przypadku HLMC, które testową produkcję litografii 14 nanometrów FinFET rozpoczęło dopiero w 2020 roku, aż 10 lat po tajwańskim TSMC.
Co więcej dotychczasowe osiągnięcia oparte są na niemieckich soczewkach Zeiss, holenderskich maszynach ASML czy półproduktach z Japonii, które w większości są już dla Chin niedostępne. Państwo Środka pracuje nad rodzimymi rozwiązaniami, ale to długi i kosztowny proces. Konkurencja nie będzie stała w miejscu.
Czy to oznacza, że Chiny nie mają szans na rynku półprzewodników? Nic bardziej mylnego, bowiem ich rynek wewnętrzny jest ogromny. A centralnie sterowane państwo może wymusić używanie gorszych, ale własnych układów. Oczywiście o ile wcześniej nie pojawią się problemy związane z panująca tam deflacją...
Zobacz: CPU-Z dostał wsparcie dla Intel Arrow Lake i AMD Hawk Point
Zobacz: AMD nadal w tyle. Nowe procesory preferują wolny RAM
Źródło zdjęć: Shutterstock
Źródło tekstu: CNBC, oprac. własne
