Firma TSMC wystartowała z masową produkcją układów mobilnych w 7nm procesie technologicznym z użyciem litografii EUV. To one pojawią się w tegorocznych flagowych iPhone'ach oraz smartfonach Mate 30 i Mate 30 Pro. Tymczasem ARM zaprezentował architekturę przyszłorocznych układów, które trafią m.in. do Samsunga Galaxy S11.
Ubiegłoroczne flagowe układy mobilne, która napędzają tegoroczne i ubiegłoroczne flagowce, m.in. iPhone'a XS Max, Huaweia Mate 20 Pro, P30 Pro oraz Samsunga Galaxy S10, zostały wykonane w 7nm procesie technologicznym. W tym roku został on unowocześniony i nazwany 7nm+. Owym Plusem jest zastosowanie litografii EUV.
EUV, czyli Extreme UltraViolet pozwoli na zagęszczenie tranzystorów w układzie, co zwiększy ich liczbę o 20%. To oznacza oczywiście wzrost wydajności oraz mniejsze zużycie energii.
W procesie technologicznym 7nm+ zostaną wykonane układy Kirin 985, który trafi do smartfonów Mate 30 i Mate 30 Pro oraz Apple A13, który znajdziemy w tegorocznych iPhone'ach 11. A już w przyszłym roku wystartuje produkcja układów w 5nm procesie technologicznym, również z użyciem technologii EUV.
Zobacz: Kirin 985 może być pierwszym układem z 5G, który trafi do masowej produkcji
Zobacz: TSMC idzie w stronę 5 nm. Nowe chipy trafią do iPhone'ów oraz do urządzeń z Androidem
Cortex-A77 to nazwa nowego rodzaju rdzeni, które trafią do mobilnych procesorów w smartfonach. Został on oparty na dotychczasowych rdzeniach A76, w porównaniu do których ma zaoferować 20% większą wydajność przy zachowaniu tego samego taktowania procesora. Nowy rdzeń dodaje czwartą jednostkę ALU (jednostka arytmeryczno-logiczna odpowiadająca za operacje na liczbach), co ma zwiększyć szybkość wykonywania obliczeń nawet o 50%.
Układ graficzny Mali-G77 w stosunku do poprzednika Mali-G76 ma oferować 30% wzrost wydajności, 30% mniejsze zużycie energii oraz poprawić wydajność uczenia maszynowego o 60%. Chipsety wykorzystujące nową grafikę AMR mogą w 2019 i 2020 roku zaoferować aż o 40% większą wydajność niż dotychczas. Jest to możliwe dzięki rozszerzeniu modelu wykonawczego. To coś, co można porównać z wątkami procesorów. Rozszerzono go z 4 lub 8, do 16 szerokości. Dla porównania, układy graficzne Nvidii w komputerach stacjonarnych mają 32 szerokości, a AMD 64.
Nowe projekty ARM, które trafią do układów Exynos, Kirin i Helio zaoferują duży skok wydajnościowy w stosunku do obecnych generacji. To oznacza rosnącą konkurencję dla Qualcommu. Wykorzysta on co prawda część nowych projektów, ale tylko te dotyczące procesorów. To przyniesie oczywiście skok wydajności, ale ze względu na to, że Qualcomm stosuje własne układy graficzne Adreno, nie będzie on tak duży jak w przypadku konkurencyjnych konstrukcji.
Zobacz: HMD Global i Qualcomm porozumiały się w sprawie patentów. Ma to pomóc w rozwoju 5G
To wszystko oznacza, że przyszłoroczne flagowce, takie jak Galaxy S11, LG G9, Xiaomi Mi10, czy Huawei Mate 40 zaoferują jeszcze większą wydajność niż tegoroczne smartfony. Tylko czy ktokolwiek będzie w stanie ją wykorzystać poza testami w benchmarkach?
Zobacz: Mocarna specyfikacja Redmi K20. Zabójca flagowców to faktycznie najlepsze określenie
Źródło tekstu: TSMC; AMR; wł
