Światowy lider w dziedzinie pamięci dla AI i czołowa firma zajmujące się produkcją układów półprzewodnikowych nawiązują ścisłą współpracę.
Chociaż giganci tacy jak AMD, NVIDIA czy Intel to amerykańskie firmy, to Azja też nie ma powodów do wstydu. To stamtąd pochodzi bowiem większość producentów sprzętu komputerowego - karty graficzne, płyty główne, moduły RAM, zasilacze i wiele więcej. Nie wspominając o czebolach pokroju Samsunga.
A skoro o Korei Południowej mowa, to SK hynix ogłosiło nawiązanie współpracy z tajwańskim TSMC. Ma ona się skupiać na produkcji pamięci HBM następnej generacji, które będą napędzać wydajne akceleratory.
Inicjatywa ta pozwoli podobno na masową produkcję HBM 6. generacji już w 2026 roku. Koreańczycy twierdzą, że bliska współpraca przełoży się na większą liczbę innowacji. Obie firmy w pierwszej kolejności skupią się na poprawie wydajności matrycy bazowej, która jest montowana na samym dole pakietu HBM.
Produkcja HBM opiera się na warstwowym układaniu kości DRAM na rdzeniu bazowym z wykorzystaniem technologii TSV, a następne ich pionowe łączenie. SK hynix korzystało ze swoich rozwiązań, ale planowane jest przyjęcie procesu TSMC. Pozwoli to na większą gęstość pamięci i lepsze dopasowanie do potrzeb klientów.
Oczywiście należy pamiętać, że cały czas mowa o pamięciach VRAM do modeli profesjonalnych - m. in. karty graficzne do stacji roboczych i akceleratory AI, a nie do układów konsumenckich. Bowiem o ile wydajność HBM jest ogromna, tak koszt produkcji zdecydowanie nie należy do niskich.
Zobacz: GALAX pokazał białucha co zmieści się do malucha
Zobacz: Serial Fallout z drugim sezonem. Jest oficjalne potwierdzenie
Źródło zdjęć: AMD, SK hynix
Źródło tekstu: SK hynix, oprac. własne
