MediaTek 6300 to nowy procesor, który niebawem zobaczymy w smartfonach. Producent zdradza możliwości układu.
Firma MediaTek zaprezentowała nowy procesor, Dimensity 6300. Mówimy tu o następcy układu Dimensity 6100+, a więc jednostce przeznaczonej przede wszystkim do najtańszych smartfonów z obsługą 5G.
MediaTek Dimensity 6300 to układ wykonany przez TSMC w litografii 6 nm. Składają się na niego dwa rdzenie Cortex-A76 o taktowaniu 2,4 GHz oraz sześć Cortex-A55 o taktowaniu 2,0 GHz. Za wyświetlanie grafiki odpowiada GPU Mali-G57 MC2. Dodatkowo SoC obsługuje pamięć RAM w technologii LPDDR4x oraz wewnętrzną UFS 2.2. Nie należy więc spodziewać rekordów wydajności.
Co jednak ważniejsze, nowy procesor będzie posiadał zintegrowany modem z obsługą łączności 5G. Oprócz tego wśród wspieranych standardów znalazło się Wi-Fi 5 i Bluetooth 5.2. Ważnym elementem specyfikacji ma być także moduł ISP pozwalający na obsługę aparatów o rozdzielczości maksymalnie 108 Mpix.
Aktualnie nie potwierdzono jeszcze żadnego urządzenia, które miałoby być wyposażone w nowy procesor. Według nieoficjalnych doniesień nowy układ ma jednak zadebiutować na pokładzie Realme C65, którego premiera powinna się odbyć jeszcze w kwietniu 2024.
Zobacz: MediaTek sprzedaje najwięcej, ale to Apple zgarnia większość kasy
Zobacz: MediaTek Dimensity 9400: 3 nm i zawansowane funkcje AI
Źródło zdjęć: sdx15 / Shutterstock.com
Źródło tekstu: MediaTek, GSMArena
