Intel przedstawił swoje plany do roku 2025. Zmienią się oznaczenia kolejnych litografii, a na 2025 producent planuje debiut następcy architektury FinFET.
Podczas specjalnego wydarzenia Intel podzielił się swoimi planami rozwoju na kilka najbliższe lata. Cel jest prosty: odzyskać pozycję lidera na rynku układów scalonych. Pomóc mają w tym natomiast zupełnie nowe rozwiązania technologiczne na poziomie produkcji półprzewodników.
Osoby nieco uważniej śledzące w ostatnich latach branże technologiczną z pewnością zwróciły uwagę, że producenci układów scalonych doszli do ściany. Postęp w zmniejszaniu litografii znacząco spowolnił - do tego stopnia, że czasem dało się wręcz słyszeć głosy o śmierci prawa Moore'a. U nikogo zresztą problem ten nie był tak bardzo widoczny, jak u Intela, który na wiele lat utknął na 14 nm. Zresztą same oznaczenia w nanometrach też są coraz mocniej oderwane od rzeczywistości.
I tu pojawia się pierwsza istotna zmiana zapowiedziana przez Intela - koniec z nanometrami! Od teraz producent ma stosować zupełnie nowe oznaczenia, w teorii całkowicie oderwane od rozmiaru tranzystora. Mają one być przede wszystkim czytelniejsze - szczególnie dla potencjalnych klientów, którzy chcieliby produkować swoje chipy w fabrykach Intela. A że przy okazji pomaga zatuszować stratę Niebieskich w rozmiarze litografii względem konkurencji? Jesteśmy przekonani, że to zwykły zbieg okoliczności.
Obok zmian w nazewnictwie Intel przybliżył nam również plany w zakresie konkretnych litografii, które trafią na rynek w nadchodzących latach:
Następcą procesu Intel 20A ma być Intel 18A. Ma on zadebiutować w 2025 roku, jednak nie wiemy jeszcze, jakie nowości przyniesie - Niebiescy z ostrożności nie chcieli jeszcze publicznie ogłaszać tej informacji.
Jak łatwo zauważyć, najciekawsze zmiany przyniesie proces Intel 20A. Przede wszystkim po raz pierwszy od wprowadzenia na rynek FinFET w 2012 roku zobaczymy w procesorach Niebieskich zupełnie nową architekturę tranzystorów. RibbonFET, bo tak nazywa się nowa technologia, bazuje na konstrukcji, gdzie kanał tranzystora jest w całości otoczony przez bramkę (ang. Gate-All-Around, GAA).. Ma to pozwolić na bardziej efektywne wykorzystanie powierzchni w obrębie układu scalonego oraz - co bardziej istotne - wyższą wydajność.
Pod nazwą PowerVia kryją się natomiast spore zmiany w konstrukcji samych układów. Wraz z Intel 20A wszystkie elementy procesora odpowiedzialne za dostarczanie energii tranzystorom zostaną przeniesione na spód procesora. Ma to pozwolić uniknąć potencjalnych zakłóceń i uprościć całą konstrukcję.
Wszystkie te zmiany mają pomóc Intelowi w odrobieniu strat do Samsunga i TSMC, a docelowo uzyskaniu statusu lidera w zakresie produkcji półprzewodników. Trzymamy kciuki, żeby plan się powiódł - w końcu większa konkurencja to lepsze produkty dla nas, czyli klientów końcowych.
Zobacz: Intel Core i9-12900K jest piekielnie szybki. Deklasuje Ryzena 9 5950X
Zobacz: Windows 11 już w październiku 2021? Intel puścił farbę
Źródło zdjęć: Intel
Źródło tekstu: Intel
