Intel dogadał się z TSMC i na przyszły rok zabezpieczył większość mocy przerobowych fabryk w litografii 3 nm. To może być duży problem na AMD oraz Apple.
Wygląda na to, że Intel zabezpieczył znaczną część mocy przerobowych w fabrykach TSMC na przyszły rok, a przynajmniej w litografii 3 nm. Tak wynika z najnowszych plotek, podanych przez chiński serwis UDN. Niebiescy chcą w tym procesie technologicznym produkować trzy serie procesorów oraz jedną kart graficznych. Niestety, w przypadku tych pierwszych mowa o modelach nie na rynek konsumencki, a np. serwerowych jednostkach Xeon.
TSMC już w drugim kwartale 2022 roku, o ile wszystko pójdzie zgodnie z planem, rozpocznie produkcję w litografii 3 nm. Jednak na masową skalę wszystko ruszy dopiero w połowie roku. Początkowo firma szacuje moce przerobowe na około 4 tys. wafli krzemowych miesięcznie, ale docelowo chce dojść do 10 tys. wafli na miesiąc.
Zabezpieczenie przez Intela znaczącej część mocy przerobowych fabryk TSMC jest niepokojącą informacją zarówno dla Apple, jak i AMD. Obie firmy także mają w planach szerokie wykorzystanie litografii 3 nm. Czerwoni już teraz mają problem, aby wyprodukować wystarczającą liczbę CPU i GPU w 7 nm, co odbija się na dostępności procesorów Ryzen 3000 oraz kart graficznych Radeon RX 6000. Wygląda na to, że w przyszłym roku sytuacja może się powtórzyć.
Zobacz: AMD radzi sobie najlepiej od 15 lat, ale to wciąż za mało
Zobacz: Część konferencji NVIDII nie prowadził jej szef, a jego cyfrowa wersja
Źródło zdjęć: Pexels
Źródło tekstu: TechSpot
