Najnowsze nośniki półprzewodnikowe są piekielnie wydajne, ale przy tym bardzo ciepłe - osiągają nawet 100 °C! Jednak już niedługo nie będzie to problemem.
Nośniki półprzewodnikowe okazały się nie lada przełomem, który sprawił, że dyski talerzowe powoli znikają z komputerów domowych. Trudno się temu dziwić, gdy SSD względem HDD oferują znacznie wyższe prędkości odczytu i zapisu oraz niższe czasy dostępu. To zaś wymiernie wpływa na komfort pracy.
Oczywiście technologia nie stoi w miejscu. Wpierw mieliśmy rozwiązania SATA III oferujące do około 550 MB/s, a obecne SSD M.2 PCIe 4.0 to już nawet 7400 MB/s. Oznacza to jednak również wyższe temperatury, a więc i bardziej zaawansowane układy chłodzenia. W drodze zaś są nośniki z interfejsem PCIe 5.0.
Tajwański TEAMGROUP pochwalił się nowym SSD klasy przemysłowej. Specyfikacja modelu N74V-M80 nie jest porywająca. To nośnik M.2 PCIe 3.0 x4 wykorzystujący pamięci 3D TLC NAND. Przekłada się to na prędkości do 3445 i 2520 MB/s dla odczytu i zapisu sekwencyjnego. Dostępne pojemności to 128, 256 i 512 GB, a na większą uwagę zasługuje głównie niestandardowy zakres pracy temperatur od -40 °C do 85 °C.
Tajwańczycy mają jednak asa w rękawie, którego może podchwycić konkurencja. Zastosowany układ chłodzenia to nie jest prosty aluminiowy blok. Dostajemy bowiem tutaj bogato żebrowany radiator, który skrywa komorę parową. Taką samą, z jakiej korzysta się w smartfonach czy wybranych kartach graficznych.
Pozwala to na znacznie lepsze schłodzenie gorącego układu - w tym przypadku kontrolera pamięci - przy zachowaniu małych wymiarów. Tym samym może się to okazać ciekawą alternatywą dla aktywnych coolerów czy układów All in One, które do tej pory zaprezentowano dla topowych SSD M.2 PCIe 5.0. Mają się one ukazać pod koniec tego lub na początku przyszłego roku i charakteryzować wysokimi temperaturami.
Zobacz: NVIDIA szykuje potworną kartę graficzną o poborze mocy do 800 W
Zobacz: Znamy datę premiery procesorów Intel Core 13. generacji
Źródło zdjęć: TEAMGROUP
Źródło tekstu: oprac. własne
