Najnowsze procesory i karty graficzne od AMD, Intela i NVIDII oferują fenomenalną wydajność w grach i programach. Niestety w przypadku topowych modeli okupione jest to dużym poborem mocy, a więc i wysokimi temperaturami. Tym samym konieczne są wydajne układy chłodzenia oraz przewiewne obudowy.
Na szczęście tajwańska firma FSP pochwaliła się nowymi konstrukcjami, które oferują dobrze wentylowany front i top. Mowa o serii obudów FSP CUT593, w skład której wchodzą trzy modele i dwie wersje kolorystyczne. Coś dla siebie znajdą zarówno zwolennicy, jak i przeciwnicy podświetlenia RGB LED.
FSP CUT593(A/P) to obudowy o wymiarach 544 x 230 x 500 (wysokość x szerokość x głębokość) milimetrów. W środku zmieścimy płyty główne w formacie E-ATX, ATX, Micro ATX lub Mini ITX; karty graficzne o długości do 400 milimetrów; chłodzenia o wysokości do 175 milimetrów oraz zasilacze nie dłuższe niż 200 milimetrów. Na nośniki danych przewidziano trzy miejsca 3,5" oraz cztery 2,5".
Pod względem wentylacji zmieścimy tutaj do siedmiu wentylatorów. Trzy 140-/120-milimetrowe na przodzie, dwa 140- lub trzy 120-milimetrowe na górze i jeden 140-/120-milimetrowy z tyłu. Fabrycznie dostajemy cztery "śmigła". W przypadku FSP CUT 593A/P są to wersje z RGB LED, a w CUT593 bez.
Panel I/O znalazł się na górze obudowy. Gości dwa USB 3.2 Gen 1, jedno USB 3.2 Gen 2 typu C, dwa złącza audio oraz przycisk Power i Reset. Na koniec warto zaznaczyć, że FSP CUT593P posiada nie jeden, a dwa panele boczne w formie okna oraz magnetyczny front, z dwoma wersjami w zestawie.
Seria obudów FSP CUT593 trafi do sprzedaży w najbliższych tygodniach, do wyboru będą czarne i białe wersje kolorystyczne, Sugerowane ceny wyglądają następująco:
Zobacz: Na rynku przybywa rekordowo szybkich modułów RAM
Zobacz: MSI pozazdrościło Valve i Nintendo. Nadciąga nowa konsola
Źródło zdjęć: FSP
Źródło tekstu: oprac. własne
