Chociaż na rynku SSD mamy całe zatrzęsienie firm i różnych nośników, to większość z nich składa się z dokładnie tym samych podzespołów. Powód? Dostępnych jest bardzo mało producentów kości pamięci i kontrolerów. W pierwszym przypadku mowa głównie o SK hynix, Micronie, Samsungu oraz WD/Kioxia.
Na tej liście znaleźć można dwóch południowokoreańskich gigantów. A jeden z nich, SK hynix, pochwalił się właśnie nową generacją kości 3D TLC NAND, które sam producent nazywa 4D TLC NAND.
Podczas odbywającego się właśnie w USA wydarzenia Flash Memory Summit 2023 firma SK hynix zaprezentowała światu 321-warstwowe kości 4D TLC NAND. Charakteryzują się ona zarówno większą wydajnością, jak i pojemnością (1 Tb vs 512 Gb) niż aktualnie dostępne rozwiązania 238-warstwowe.
Koreańczycy twierdzą, że nowe kości stworzono z myślą o rynku AI. Trafią jednak one oczywiście również do najnowocześniejszych i najwydajniejszych SSD PCIe 5.0 x4 oraz pamięci UFS 4.0. Co więcej SK hynix rozpoczęło już pracę nad rozwiązaniami następnej generacji - SSD PCIe 6.0 oraz UFS 5.0.
Niestety na masową produkcję i szeroką dostępność 321-warstwowych kości 4D TLC NAND trochę sobie jeszcze poczekamy. Czebol wskazuje na pierwszą połowę 2025 roku.
Zobacz: Intel Core i5-14600KF przetestowany. Wyniki budzą wątpliwości
Zobacz: Steam Deck kilkaset złotych taniej? Tak, to możliwe
Źródło zdjęć: SK hynix
Źródło tekstu: oprac. własne
