Firma ADATA, czyli tajwański producent sprzętu komputerowego, pochwaliła się oficjalnie swoim najnowszym rozwiązaniem. Mowa o wyjątkowym systemie chłodzenia modułów RAM. Wszystko dzięki powlekaniu PCB specjalną, warstwą, która "integruje przewodzenie ciepła, promieniowanie cieplne i izolację".
Według wewnętrznych testów firmy ten sam moduł RAM z i bez nowej warstwy oferuje nawet o 7,5°C niższe temperatury, a "wydajność rozpraszania ciepła jest o 10,8% lepsza". Nowe rozwiązanie trafi tylko do wybranych serii DDR5, takich jak topowe XPG Lancer Neon RGB 8000 MT/s i Lancer RGB 8000 MT/s.
Rodzi się pytanie czy to przynosi wymierne korzyści dla konsumentów? I tak, i nie. Chłodniejszy sprzęt zawsze będzie pracował stabilniej, zwłaszcza gdy mowa o tak wysoko fabrycznie podkręconych modułach. Przedłuża to również teoretycznie jego żywotność. Przeważnie jednak do tego celu wystarcza solidny radiator.
Oczywiście z ostateczną oceną warto się wstrzymać od pierwszych niezależnych testów. Teoria nie zawsze pokrywa się z praktyką. ADATA obiecuje, że pierwsze moduły RAM z nową powłoką zobaczymy już niedługo, na targach Computex 2024 w Tajpej (Tajwan), a więc w dniach od 4 do 7 czerwca.
Zobacz: Procesory Intel Core i9-14900KS zobaczymy już za tydzień
Zobacz: Samsung wyprzedza Intela i TSMC? Nic bardziej mylnego
Źródło zdjęć: ADATA, Reddit
Źródło tekstu: ADATA, oprac. własne
