Jeszcze w tym roku na rynku mają zadebiutować nowe procesory, a dokładniej rodziny Intel Raptor Lake-S oraz AMD Ryzen 7000. Pierwsze modele od obu producentów powinniśmy zobaczyć już jesienią. W przypadku Niebieskich mowa raczej o odświeżeniu oferty, acz dostaniemy więcej rdzeni i wyższe taktowania.
Czerwoni zaś nadganiać będą Intela i zaoferują wsparcie pamięci RAM DDR5 oraz interfejsu PCI Express 5.0. Nowością ma być też nowe gniazdo - AMD AM5 - co wymusi zmianę płyt głównych. Chociaż do premiery jeszcze trochę czasu, to partnerzy AMD pracują już z pierwszymi CPU. Jeden z nich doczekał się delidu.
Zagraniczna redakcja TechpowerUP upubliczniła zdjęcie, na którym widać zdjęty odpromiennik ciepła z bliżej nieokreślonego procesora AMD Ryzen 7000. Podchodzi ono podobno od profesjonalnego overclockera (osoby zajmującej się podkręcaniem), acz z oczywistych względów nie zdradzono jego pseudonimu.
To co zwraca uwagę to spora grubość IHS; fakt, że poszczególne moduły procesora są nadal przylutowane do odpromiennika ciepła oraz sposób przyklejenia metalowej czapki do laminatu.
Proces delidowania nowych procesorów AMD Ryzen jest z jednej strony prostszy - mniej silikonu, z drugiej zaś trudniejszy - kondensatory na wierzchu PCB, zaraz obok IHS i krawędzi laminatu. A więc na dwoje babka wróżyła, chociaż to i tak zajęcie głównie dla entuzjastów, nie zwykłych użytkowników. Jednostka, która poddawana była zabiegowi ze zdjęcia podobno jednak przetrwała cały proces i nadal działa.
Zobacz: Tak wolnej karty graficznej jeszcze nie widziałeś! Czy to ma sens?
Zobacz: Philips szykuje monitory z wbudowaną kamerą, głośnikami i joystickiem
Źródło zdjęć: TechpowerUP, MSI, AMD
Źródło tekstu: techpowerup, oprac. własne
