Lada moment na rynek mają trafi nowe procesory. AMD szykuje serię Ryzen 7000, zaś Intel zaoferuje nam rodzinę Raptor Lake-S. Jako, że do premiery zostały już nie tyle miesiące, co tygodnie to w sieci pojawia się coraz więcej informacji. To już nie tylko plotki i domysły, a przecieki i testy egzemplarzy inżynieryjnych.
Dzisiaj skupimy się na 13. generacji procesorów Intela, a dokładniej modelu Intel Core i9-12900K. Nowy flagowiec doczekał się bowiem tak zwanego "delidu", czyli mówiąc po polsku zdjęcia odpromiennika ciepła (IHS). A jeszcze prościej - usunięcia metalowej osłony rdzenia CPU.
Prezentowane w tekście zdjęcia pochodzą z filmu z platformy Bilibili, który dodany został przez chińską redakcję EXPreview. Proces delidu nie różnił się od standardowego. Użyto tutaj po prostu cienkiego nożyka, którym podcięto silikon pełniący formę kleju na krawędziach oraz opalarki do rozpuszczenia lutu między CPU, a IHS.
Rdzeń w Intel Core i9-13900K ma około 257 mm² powierzchni. To o około 49 mm² więcej niż w poprzedniku, czyli Intel Core i9-12900K. Jest to jednak nadal mniej niż we flagowcu z generacji Rocket Lake, który liczył 280 mm². Większa powierzchnia jest spowodowana zwiększoną liczbą małych rdzeni typu efficiency.
Warto pamiętać, że zdjęcie odpromiennika ciepła to ryzykowny proces wymagający wiedzy i doświadczenia. Można w ten sposób trwale uszkodzić procesor. Pozwala to jednak znacząco obniżyć temperatury pod obciążeniem, a tym samym uzyskać lepsze wyniki w podkręcaniu, a więc i wyższą wydajność.
Zobacz: Intel ma spory problem. Partnerzy Amerykanów się buntują
Zobacz: Takiej obudowy nie widziałeś. Zmieni ona Twój komputer w akwarium
Źródło zdjęć: expreview
Źródło tekstu: VideoCardz, oprac. własne
