Zbliża się koniec montowania osobno kości pamięci i procesora. CEO SK Hynix, drugiego pod względem wielkości producenta półprzewodników, wieszczy połączenie wszystkiego w jednej kostce krzemu. Technicznie nic nie stoi na przeszkodzie. Biznesowo – możliwe.
Seok Hee Lee, CEO SK Hynix, widzi wspólną przyszłość procesorów i RAM-u. Jego zdaniem pamięć i logika będą się zbliżać. Najpierw kilka funkcji obliczeniowych procesora zostanie dodanych do kości pamięci. W miarę wzrostu zapotrzebowania na szybkie obliczenia wzrośnie też popularność konstrukcji typu Processing Near Memory, w których CPU i pamięć stanowią jeden moduł. Kolejnym stadium ewolucji będzie Processing In Memory.
Stopniowe zbliżanie jednostki obliczeniowej i pamięci operacyjnej doprowadzi do szerokiego stosowania konstrukcji Computing In Memory. W niej CPU i RAM są zintegrowane w jednym kawałku krzemu. Według szefa SK Hynix CIM zapewni szczytową wydajność i warto do tego dążyć.
Poniekąd przyznał też, że Apple jest na dobrej drodze, bo umieszcza wszystko (CPU, GPU, pamięć, Neural Engine itp.) na jednej kostce – procesorze Apple M1. Lee optymistycznie wypowiada się również o standardzie Compute Express Link, który ma przyspieszyć połączenie między CPU, GPU i interfejsem sieciowym.
SK Hynix nie produkuje procesorów i raczej nie zamierza tego robić, a przynajmniej na razie nic na to nie wskazuje. Więc jakim cudem miałoby dojść do połączenia CPU i RAM-u? Seok Hee Lee stawia na branżową współpracę z partnerami, otwartą wymianę wiedzy w branży i dialog ze środowiskami akademickimi, rządami i konsumentami. Mam wrażenie, że w jego oczach skończyły się już czasy zaciętej konkurencji, jaką obserwowaliśmy w dążeniu do miniaturyzacji czipów. Teraz przyszła pora na partnerstwo i otwartą innowację – „paradygmat, w którym firmy czerpią z zewnętrznych pomysłów i udostępniają wewnętrzne zasoby, by tworzyć nowe produkty i usługi”.
Seok Hee Lee roztoczył piękną wizję, ale czy reszta się na to zgodzi? Mam wątpliwości. Dopiero co martwiliśmy się przyszłością Arm w rękach Nvidii. Nie sądzę, by teraz Nvidia, Intel, AMD, Samsung i inni padli sobie w objęcia i zaczęli wspólnie produkować czipy… nie wspominając już o Apple. Coś jednak zrobić trzeba, skoro nawet Google zabrał się za projektowanie SoC-ów do swoich serwerów.
Seok Hee Lee mówił o tym podczas prezentacji o przyszłości przetwarzania informacji i telekomunikacji oraz kluczowej roli pamięci w tych zadaniach. Podał sporo argumentów za tym, że w przemyśle półprzewodników potrzebna jest transformacja. Poniżej umieściłam cały film z angielskimi napisami.
Źródło tekstu: SK Hynix
