Jeszcze w tym miesiącu na rynek mają trafić procesory Intel Arrow Lake-S oraz stworzone z myślą o nich płyty główne wyposażone w gniazdo LGA 1851. Dotychczasowe przecieki wskazują na oficjalną prezentację już 10 października, a premierę i testy dwa tygodnie później - 24 października.
Zarówno nowe CPU, jak i socket wydają się być na pierwszy rzut oka identyczne jak poprzednie generacje. Potwierdzać mogłaby to kompatybilność z dotychczasowymi układami chłodzenia. Jak zwykle jednak nie warto oceniać książki po okładce.
Roman "der8auer" Hartung, czyli znany niemiecki inżynier i prezes firmy Thermal Grizzly, podzielił się na forum Overclocked.net informacjami o Intel Arrow Lake-S. Zdradza on, iż tzw. "hot spot" dla LGA-1851 jest ulokowany bardziej na północ, niż w przypadku Intel Core 12., 13. oraz 14. generacji.
Hot spot to miejsce na IHS, czyli metalowym odpromienniku ciepła, w którym procesor nagrzewa się najbardziej. Występuje on zarówno w procesorach AMD, jak i Intela, ale jego ulokowanie jest różne nie tylko między producentami, ale generacjami i konkretnymi modelami.
Co to oznacza dla konsumentów? W przypadku użytkowników tradycyjnych, wieżowych układów chłodzenia różnica będzie niewielka. Gorzej sprawa ma się z fanami chłodzenia cieczą - tutaj montaż bloko-pompki (AiO) lub bloku (LC) w nieodpowiedni sposób może mieć znaczący wpływ na wydajność.
der8auer zaleca by instalować bloki w taki sposób, aby otwór wlotowy (dostarczający chłodną ciecz) znajdował się na górze (północy) procesora, zaś otwór wylotowy (odbierający ciepłą ciecz) na południu procesora. Oczywiście będzie miało to znaczenie głównie w przypadku odblokowanych CPU i fanów podkręcania.
Zobacz: Samsung chwali się nowymi akumulatorami. Czeka nas przełom?
Zobacz: Nie musisz płacić abonamentu za Office. Jest wydanie pudełkowe
Źródło zdjęć: MSI, Wccftech
Źródło tekstu: Overclock.net, Wccftech, oprac. własne
