Samsung pracuje nad tym, by możliwie szybko wyjść z kryzysu na rynku półprzewodników. Prawdopodobnie przyspieszy start pracy nowego zakładu. Nie jest to przeszkodą w dążeniu do opracowania jednostek wydajniejszych i bardziej energooszczędnych. W tym pomoże nowy proces integracji I-Cube4.
Samsung zakończył prace nad nowym sposobem upakowania logiki i pamięci w jednym czipie. Dzięki zastosowaniu tej metody będzie możliwa produkcja czipów szybszych niż obecnie, a przy tym lepiej wykorzystujących pobieraną energię. Nowa technika to I-Cube4, czerpiąca bezpośrednio z I-Cube2 z 2018 roku i X-Cube z 2020.
I-Cube4 (Interposer-Cube4) to heterogeniczna metoda pakowania elementów czipów na jednej jednostce, określana jako 2,5D. W dużym uproszczeniu można powiedzieć, że pozwala na powierzchni czipu rozłożyć „płaskie” elementy (CPU, GPU, High Bandwidth Memory, koprocesor SI). Krzemowe struktury są umieszczane na warstwie pośredniczącej (interposer), która łączy je z wyprowadzeniami czipu, a także zawiera „tunele” łączące krzemowe struktury ze sobą. Dzięki temu wszystkie jednostki mogą pracować, jakby były jednym czipem.
Metoda I-Cube4 wykorzystuje jeden układ logiczny i 4 moduły HBM. Zadanie było nietrywialne. Cienka warstwa interposera może się wyginać i rozszerzać pod wpływem temperatury. Im ma większą powierzchnię, tym większe szanse, że stanie się z nią coś niedobrego, a na małej powierzchni trudno zmieścić dużo pamięci. Opracowanie takiej konstrukcji to wyścig z prawami fizyki i walka o mikrometry.
W końcu się udało. Interposer w procesie I-Cube4 ma 100 μm grubości i został wykonany z materiału odpornego na wyginanie. Czipy produkowane w ten sposób będą odpowiednie do pracy w platformach HPC (High Performance Computing, systemy obliczeniowe dużej skali), przeznaczonych dla sztucznej inteligencji i dla systemów 5G.
Samsung zdradził też, że pracuje nad I-Cube6, ale nie potwierdził, czy chodzi o umieszczenie 6 kości HBM na jednym układzie.
Zobacz: Samsung: Nowy procesor przetestowany - wydajność wyższa niż u Apple
Zobacz: W sklepach pojawiły się karty GeForce RTX 3080 Ti. Ceny są absurdalne
Oczywiście ta fabryka nie weźmie się nagle z powietrza. Samsung już w 2020 roku ogłosił jej budowę i wiele wskazuje na to, że zamierza uruchomić ją przed czasem. Chodzi o zakład P3 w prowincji Gyeonggi. Jego zaletą jest duża uniwersalność. Będzie można w nim wyprodukować właściwie wszystkie typy czipów, które ma w ofercie Samsung: pamięci DRAM, NAND Flash, procesory obliczeniowe oraz sensory obrazu.
Najnowsze informacje o zakładzie P3 mówią, że może zostać uruchomione na początku 2023 roku, a może nawet pod koniec 2022 r. Im szybciej, tym lepiej. Ceny kart graficznych osiągające astronomiczne kwoty to tylko jeden z wielu objawów niedoboru czipów i pamięci na rynku. Samsung jest jednym z największych producentów w ten branży i w sporej mierze od niego zależy, ile jeszcze potrwa kryzys. Nie wiemy ile zainwestował w zakład P3, ale na pewno nie oszczędza i nie jest to jedyna inwestycja w sektorze.
Tak na marginesie, pierwotny plan budowy P3 zakładał, że zakład ruszy już w 2021 roku. Zostało to jednak opóźnione przez aresztowanie Lee Jae-yonga na początku 2021 roku. Dziedzic konglomeratu i członek zarządu został skazany na 2,5 roku więzienia za zapłacenie łapówki byłej prezydent Korei. Ten kryzys został już jednak zażegnany, więc można znów myśleć o przyspieszeniu uruchomienia P3.
Źródło zdjęć: Samsung
Źródło tekstu: Samsung, Android Central
