Firma SK hynix zaprezentowała nową, 8. generację pamięci 3D NAND. Mają być jeszcze lepsze i jeszcze szybsze.
W zeszłym roku firma SK hynix po raz pierwszy zaprezentowała 238-warstwowe pamięci 4D NAND. Chociaż ich produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie tego roku, to inżynierowe się nie zatrzymują. Już opracowali 300-warstwowe pamięci 3D NAND (8. generacja). Tych możemy się spodziewać na rynku dopiero w 2024 roku.
Zastosowanie aż 300 warstw w pamięciach 3D NAND przełoży się nie tylko na lepsze transfery, ale też niższe ceny samych dysków. Nowe rozwiązanie pozwoli na stosowanie kości o pojemności 1 Tb (128 GB) przy gęstości na poziomie 20 Gb na milimetr kwadratowy. Wyższa ma być też przepustowość, która osiągnie 194 MB/s (o 18% więcej niż pamięci 238-warstwowe). Do tego mamy 16 KB na stronę oraz 2400 MT/s.
Prezentacja nowych pamięci prawdopodobnie oznacza, że SK hynix jest już bliskie ukończenia prac. A to może oznaczać, że firma powoli może planować masową produkcję. Pomimo tego pierwszych dysków nie powinniśmy spodziewać się szybciej niż w 2024 roku. Najważniejsze, że powinny być one jeszcze szybsze, a jednocześnie tańsze niż dotychczas stosowane pamięci.
Zobacz: Intel Meteor Lake-S anulowane. Ich miejsce zajmą Intel Arrow Lake-S
Zobacz: AMD kolejny raz zawodzi. Premiera nowych procesorów opóźniona
Źródło zdjęć: SK hynix
Źródło tekstu: VideoCardz
