Wygląda na to, że AMD podziela zdanie Intela. Przyszłością produkcji nowych układów jest zrezygnowanie z krzemu na rzecz szklanych substratów.
Nie jest tajemnicą, że wszyscy duzi producenci półprzewodników - czyli firmy takie jak TSMC, Intel czy Samsung - toczą nieustanny wyścig. Każdy z tych podmiotów chce oferować jak najnowocześniejszy proces produkcji i największy uzysk, aby przekonać do siebie klientów i zgarnąć miliardy dolarów.
Jednak krzem ma swoje ograniczenia i w pewnym momencie nie będzie się dało już schodzić z nanometrami. Zasadniczo nawet teraz określenia jak "litografia 5/4/3 nm" mają niewiele wspólnego z rzeczywistością. Rozwiązaniem może być szklany substrat, a wygląda na to, że zobaczymy go szybciej niż zakładano.
Business Korea donosi, że AMD planuje przyjąć szklany substrat dla ultrawydajnych układów SiP (system-in-packages) już w latach 2025 - 2026. Koreańczycy twierdzą, że firma będzie współpracować w tym celu z "globalnymi firmami produkującymi komponenty", a więc prawdopodobnie z tajwańskim TSMC.
Podczas gdy szklane substraty wydają się dziś egzotyczne, to są przyszłością świata nowych technologii. Wspominał o tym już Intel w 2023 roku. Zaletą tego rozwiązania jest tolerancja wyższych temperatur, co przekłada się na mniejsze zniekształcenia, a to zapewnia lepszy uzysk i produkcję w niższych litografiach.
Oczywiście to nadal względnie nowa i niedopracowana technologia, a tym samym drogie rozwiązanie. Szklany substrat wpierw trafi więc do najbardziej dochodowych układów jak akceleratory AI/HCP. Jednak możliwość wyeliminowania interpozytora z układów SiP może finalnie obniżyć ich ceny.
Zobacz: x-kom ma rarytasy dla fanów retro. Nie trzeba dużo wydawać
Zobacz: NEC ma nowe monitory. To modele dla biznesu
Źródło zdjęć: Intel
Źródło tekstu: Business Korea, Tom's Hardware, oprac. własne
