Podczas konferencji Optical Fiber Communication 2024 w USA, grupa IFS z firmy Intel zademonstrowała pierwszy w pełni zintegrowany optyczny interkonekt obliczeniowy. Chiplet OCI stanowi krok milowy dla powstającej infrastruktury sztucznej inteligencji dla centrów danych oraz aplikacji obliczeniowej HPC.
Opisywany układ został zaprojektowany do obsługi 64 kanałów z przesyłem do 32 Gbps w każdym kierunku na światłowodach o długości do 100 metrów. Wykorzystywany będzie w przyszłości do skalowalności klastrów CPU/GPU i innych architektur obliczeniowych w infrastrukturze AI.
Dotychczasowe elektryczne I/O, czyli połączenia bazujące m.in. na miedzi, chociaż oferują dobre parametry to mają jedna poważną wadę - bardzo krótkie zasięgi wynoszące około 1 metra lub mniej. Nowe optyczne I/O może obsługiwać wyższe przepustowości z lepszą wydajnością energetyczną, niskimi opóźnieniami i przede wszystkim większym zasięgiem - dokładnie to, czego wymaga infrastruktura AI/ML.
Intelowski chiplet OCI wykorzystuje sprawdzoną w praktyce technologię fotoniki krzemowej i układ PIC, który obejmuje lasery i wzmacniacze optyczne na chipie, z elektrycznym układem scalonym. Zademonstrowany chiplet OCI został zapakowany razem z procesorem Intela, ale może być również zintegrowany z procesorami nowej generacji, procesorami graficznymi, jednostkami IPU i innymi systemami na chipie (SOC).
Oczywiście mowa o rozwiązaniu profesjonalnym, które nie trafi pod domowe strzechy, a do największych centrów danych. Więcej szczegółów można przeczytać na oficjalnej stronie Intela.
Zobacz: Masz Raspberry Pi? Możesz zyskać do 18% wydajności
Zobacz: Polski deweloper w tarapatach. Będzie zwalniał
Źródło zdjęć: Intel
Źródło tekstu: Intel, oprac. własne
