W sklepach można znaleźć całe zatrzęsienie SSD od wielu różnych producentów. Jednak po zdjęciu radiatora czy naklejki większość z nich będzie korzystać z tych samych podzespołów. Zarówno gdy mowa o kontrolerze - głównie Phison oraz Silicon Motion, jak i kościach pamięci - Micron, SK hynix, WD, Kioxia, Samsung.
Chiny próbują się od jakiegoś czasu uniezależnić od zagranicznych technologii, a tym samym ogromne pieniądze inwestowane są w rynek półprzewodników. Korzysta na tym YMTC, czyli największy chiński producent NAND. A tak się składa, że Chińczycy pracują już nad pamięciami nowej generacji.
Jak donosi redakcja Tom's Hardware, YMTC pracuje już nad technologią Xtacking 4.0. Mowa o kościach X4-9060 oraz X4-9070, które mają być kolejno 128- i 232-warstwowymi pamięciami typu 3D TLC NAND. Szczegóły pozostają tajemnicą, ale poprawie ulegną zarówno transfery, jak i pojemność.
Warto przypomnieć, że kiedy YMTC ogłaszało Xtacking 3.0, mowa była o 128-warstowych kościach TLC NAND i 232-warstwowych pamięciach QLC NAND. Chińczycy byli więc pierwszą firmą która osiągnęła liczbę ponad 200 warstw w przestrzeni 3D NAND. Z ich rozwiązań korzystają jednak głównie chińskie firmy.
Zobacz: Seria TUF Gaming poszerza się o nowe pamięci RAM z RGB LED
Zobacz: AMD Ryzen 8000 przetestowany. Znamy wydajność
Źródło zdjęć: YMTC
Źródło tekstu: Tom's Hardware, oprac. własne
