Wygląda na to, że administracja USA nie powiedziała jeszcze ostatniego słowa. USA szykuje kolejne sankcje wymierzone w chiński rynek produkcji półprzewodników.
Wojna handlowa między Stanami Zjednoczonymi, a Chinami trwa od dłuższego czasu. Co i rusz oba mocarstwa wymieniają się kolejnymi ciosami. Trzeba jednak przyznać, że to Amerykanie są w tym przypadku na uprzywilejowanej pozycji, odcinając Chińczyków od najnowszych technologii.
Wielki Brat sprawił, że Państwo Środka straciło nie tylko dostęp do nowych maszyn EUV od ASML służących do produkcji półprzewodników, ale również najwydajniejszych układów od NVIDII oraz AMD. Wszystko w celu zatrzymania postępu na rynku AI, który mógłby być wykorzystany przez chińskie wojsko.
Bloomberg donosi jednak, że prezydent Joe Biden oraz jego administracja rozważają nałożenie kolejnych sankcji. Tym razem miałyby one być skupione na technologii GAA (Gate-All-Around), która szykuje się na następny krok w rozwoju produkcji półprzewodników.
Z GAA korzysta jak na razie głównie koreański Samsung w litografii 3 nm (i nadciągającej 2 nm). Jednak wspominał o niej również Intel czy TSMC. Powód jest prosty - jej wprowadzenie pozwala m.in. na lepsze rozpraszanie ciepła, a więc wzrost wydajności i energooszczędności.
Tym samym USA chcą zdusić w zarodku rozwój chińskich rozwiązań, ale Bloomberg nie zdradza szczegółów. Zarówno Huawei, jak i SMIC chwalą się kolejnymi sukcesami w przypadku procesów produkcji 7 nm oraz 5 nm. Jednak jak na razie są to głównie puste słowa, a uzysk pozostawia wiele do życzenia. Chiny jednak dwoją się i troją z podkupywaniem specjalistów oraz kradzieżą technologii od liderów branży.
Zobacz: Korea potwierdza. Rozwój GDDR7 idzie zgodnie z planem
Zobacz: AMD rozdaje darmowe gry. Mowa o czterech świetnych tytułach
Źródło zdjęć: Shutterstock, Intel
Źródło tekstu: Wccftech, oprac. własne
