Wbrew pozorom na rynku mamy dostępnych wielu producentów półprzewodników, w tym firmy-giganty takie jak Samsung czy Intel. Jednak od lat niekwestionowanym liderem jest TSMC. Tajwańczycy oferują zarówno najnowsze i najbardziej dopracowane procesy produkcji, ale i największe moce przerobowe.
Podczas ostatniego wydarzenia IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting), TSMC zdradziło, że rozwój litografii 1,4 nm jest w toku. Firma podkreśliła również, że masowa produkcja z wykorzystaniem procesu 2 nm jest na dobrej drodze do debiutu w 2025 roku.
Oficjalna nazwa litografii 1,4 nm od TSMC to "A14". Brak jak na razie szczegółów na temat budowy oraz dostępności. Chociaż TSMC bada technologię pionowo ułożonych, komplementarnych tranzystorów polowych (CFETs), to bardziej prawdopodobne jest użycie 2. lub 3. generacji znanego nam już GAAFET.
W przypadku masowej produkcji aktualne plany mówią o TSMC N2 pod koniec 2025 roku i N2P pod koniec 2026 roku. Rozsądne jest więc przypuszczenie, że A14 pojawi się później, w okolicach 2027-2028 roku. Oczywiście do tego czasu może się wiele zmienić i termin może ulec zmianie.
Zobacz: Chiny znowu prężą muskuły. Chodzi o procesory
Zobacz: Masz taki zasilacz? Wymienisz go za darmo na lepszy model
Źródło zdjęć: Shutterstock
Źródło tekstu: TMSC, Tom's Hardware, oprac. własne
