DAJ CYNK

Specyfikacja Snapdragona 670

Isand

Sprzęt

Pierwszych telefonów ze Snapdragonem 670 niektórzy spodziewali się już podczas targów CES2018. Najwcześniej jednak do debiutu dojdzie podczas katalońskich targów MWC. Dopiero teraz nieoceniony Roland Quandt podzielił się specyfikacją nowego Snapdragona.



Pierwszych telefonów ze Snapdragonem 670 niektórzy spodziewali się już podczas targów CES2018. Najwcześniej jednak do debiutu dojdzie podczas katalońskich targów MWC. Dopiero teraz nieoceniony Roland Quandt podzielił się specyfikacją nowego Snapdragona.

Pierwsze przecieki na temat Snapdragona 670 wyszły na światło dzienne już w grudniu, jednak w kilku miejscach nie zgadzają się one z najnowszymi danymi. Czego zatem możemy się spodziewać? Bez zmian pozostaje to, że zostanie on wykonany w technologii 10 nm LPP (Low Power Plus), będącej udoskonaloną wersją procesu 10 nm LPE (Low Power Early), który jest stosowany w chipsetach Snapdragon 835 i Exynos 8895. Podobnie jak dwa ostatnie, Snapdragon 670 będzie produkowany przez Samsunga.

Snapdragon 670 będzie jednostką ośmiordzeniową, z dwoma wydajnymi rdzeniami trzeciej generacji Kryo 300 Gold (na bazie Cortex A75) z taktowaniem do 2,6 GHz i sześcioma niskonapięciowymi Kryo 300 Silver (na bazie Cortex A55) z taktowaniem do 1,7 GHz. Zintegrowany z procesorem będzie układ graficzny Adreno 615, który będzie zwykle działał w przedziale 430 MHz - 650 MHz, chociaż będzie też opcja 700 MHz.

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło tekstu: winfuture.de, wł