Apple będzie pierwszą firmą, która uzyska dostęp do najnowszych układów TSMC produkowanych w procesie technologicznym 2 nm. Nowe układy SoC dla chipów Apple M5 zobaczymy już w 2025 roku.
Jak donosi Ctee, Apple zabezpieczyło pierwsze moce produkcyjne TSMC w technologii 2nm na 2025 rok, planując wykorzystanie nowej generacji zaawansowanej platformy pakowania 3D SoIC (System on Integrated Chip) w swoich przyszłych chipach M5. Raport wskazuje, że moce produkcyjne SoIC mają wzrosnąć kilkukrotnie w 2026 roku.
Apple jest największym klientem TSMC i od długiego czasu traktowany jest przez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ze szczególnymi względami. Stąd pierwsze moce przerobowe TSMC w nowatorskim procesie technologicznym 2 nm zarezerwowane zostały właśnie dla firmy z Cupertino.
Co ciekawe, jak podają źródła Ctee z łańcuchów dostaw, produkcja układów SoIC dla Apple'a jest stosunkowo łatwa w porównaniu do chipów AI. Aby sprostać apetytowi Apple'a, TSMC musi jednak i tak przynajmniej podwoić swoje moce produkcyjne w przyszłym roku. Próbna produkcja procesu 2nm rozpocznie się w nowym laboratorium waflowym TSMC w Baoshan, Hsinchu na Tajwanie.
Nowy, 2 nm układ będzie sercem nie tylko komputerów firmy Apple, ale trafi też w wersji mobilnej do przyszłorocznego Apple iPhone 17.
Zobacz: Apple iPhone 19 zawstydzi Samsunga jedną funkcją
Zobacz: Apple uchronił swoich użytkowników przed stratą 7 mld dolarów
Źródło zdjęć: Apple, wł
Źródło tekstu: TweakTown, Ctee, oprac. wł
