DAJ CYNK

Apple podkula ogon i wraca do współpracy z Samsungiem

Przemysław Banasiak

Sprzęt

Apple podkula ogon i wraca do współpracy z Samsungiem

Rząd USA pokrzyżował plany jednego z gigantów na rynku smartfonów. Apple musiało się wycofać z planowanej współpracy z Chińczykami i zwrócić do Koreańczyków.

 

Z początkiem września informowaliśmy Was na łamach Telepolis, że Apple planuje oszczędzić na produkcji nowych iPhone'ów sięgając po tańsze kości pamięci od chińskiego producenta YMTC. W drugiej połowie października jednak stało się jasne, że romans z Chińczykami będzie niemożliwy. Powód? Rząd USA.

Apple rezygnuje z kości YMTC i zwraca się do Samsunga

Amerykanie kontynuują wojnę handlową z Chinami. Kolejne chińskie firmy trafiają na czarne listy. Yangtze Memory Technologies Corp. znajduje się już w wykazie "niezweryfikowanych podmiotów", a w grudniu prawdopodobnie trafi już oficjalnie na "czarną listę".

DigiTimes, powołując się na swoje źródła w branży, twierdzi, że Apple planowało używać 128-warstwowych kości od YMTC w iPhone'ach mających trafić na chiński rynek. Oznaczałoby to jakieś 10% całej produkcji amerykańskich smartfonów. Reszta świata miała dostać pamięci NAND głównie od Kioxii i SK hynix.

Teraz jednak Apple zwróciło się do Samsunga, który do tej pory dostarczał im głównie kości DRAM. Od przyszłego roku do tej listy dołączą jednak również pamięci NAND. Mają być one produkowane w zakładach Samsunga mieszczących się w Xian (Chiny), które odpowiadają za 40% dostaw Koreańczyków.

Apple podkula ogon i wraca do współpracy z Samsungiem

Warto zwrócić uwagę, że w porównaniu do Kioxi, SK hynix czy Microna to Samsung jako jedyny nie ogłaszał publicznie planów dotyczących zmniejszenia produkcji kości DRAM i NAND. To tylko potwierdza doniesienia.

Na koniec trzeba podkreślić, że sankcje nakładane przez USA na Chiny mocno uderzają w YMTC. Do niedawna zakładało się, że Chińczycy przejmą około 20% światowego rynku pamięci. Ich rozwiązania chociaż nie są najwydajniejsze na rynku, to znacznie tańsze niż u reszty producentów.

Aktualnie jednak YMTC traci kolejnych znaczących partnerów i musi skupiać się na rynku wewnętrznym. Nie byłoby w tym nic strasznego, ale Chińczycy mają inny problem. Maszyny produkcyjne powstają na zachodzie i również zostały objęte sankcjami. Tym samym planowane 232-warstwowe kości NAND stają się nieosiągalne.

Zobacz: TSMC będzie produkować układy w litografii 3 nm w USA
Zobacz: Jak się chłodzi najwydajniejsze karty graficzne na rynku?

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło zdjęć: Shutterstock, YMTC

Źródło tekstu: DigiTimes, oprac. własne