DAJ CYNK

Asus ROG Phone 3 z podkręconym Snapdragonem 865. Znamy specyfikację

Mieszko Zagańczyk

Sprzęt

Asus ROG Phone 3 z podkręconym Snapdragonem 865.

W lipcu firma Asus przedstawi dwa nowe smartfony – ZenFone’a 7 oraz gamingowy model ROG Phone 3. Ten drugi zapowiada się na potężną bestię, która może wskoczyć na szczyt wszystkich rankingów w benchmarkach. Wszystko dzięki najwyżej taktowanemu procesorowi, jakiego nie ma żaden inny smartfon.

Najnowsze informacje na temat Asusa ROG Phone 3 wypłynęły dzięki chińskiej agencji certyfikacyjnej TENAA. Dokumentacja ujawniła kluczowe cechy tego modelu, w tym także jego wzornictwo.

Asus ROG Phone 3 z wyglądu przypomina swojego poprzednika. Obudowa ma nieco kanciasty, choć zaokrąglony na krawędziach kształt, lekko wystający potrójny moduł fotograficzny ułożony w pionowej orientacji. Główny aparat ma mieć rozdzielczość 64 Mpix, drugi 13 Mpix, trzeci to prawdopodobnie 8 Mpix (to nie jest pewne). Z tyłu obudowy znajdzie się także logo ROG z podświetleniem Aura RGB.

Na zdjęciach widać też umieszczone z prawej strony obudowy klawisze zasilania i głośności, z lewej znalazło się dodatkowe wyjście USB C. Na renderach nie widać góry ani dołu smartfonu, ale z innych danych wynika, że główny port USB C będzie także działał jako wyjście audio, więc zabraknie tradycyjnego złącza jack 3,5 mm. Na przednim panelu znajdą się natomiast głośniki stereo. Wymiary telefonu to 171 x 78 x 9,85 mm, waga wynosi aż 240 g – będzie to więc dość duży i ciężki model przywodzący rozmiarami niektóre pancerniki. 

Kolejne informacje z TENAA ujawniają, że Asus ROG Phone 3 będzie miał ekran AMOLED  o przekątnej 6,59 cala i rozdzielczości Full HD+ (2340×1080), w który został wtopiony czytnik linii papilarnych. Na wyświetlaczu nie znajdziemy żadnych wycięć na aparat.

Zobacz: Jak mocny będzie Asus ROG Phone III?
Zobacz: ASUS ROG Phone II: unboxing i pierwsze wrażenia. Czy telefon do grania ma sens?

W wycieku wynika też, że Asus ROG Phone 3 wyjdzie w wersji międzynarodowej oraz w dostępnej tylko w Chinach wersji Tencent. Wersja na rynek światowy otrzyma 12 GB pamięci RAM i 512 GB pamięci wewnętrznej. Maksymalna pamięć RAM w którymś z wariantów może nawet mieć 16 GB i jest to standard LPDDR5. Z kolei pamięć wewnętrzna będzie także dostępna w innych wariantach tego modelu w rozmiarze 128 lub 256 GB i jest to najprawdopodobniej pamięć UFS 3.0. 

Najciekawszą informacją, jaka wynika z dokumentacji TENAA, jest zastosowany procesor. Że będzie to Qualcomm Snapdragon 865, wiadomo od dawna z różnych zapowiedzi.    Interesujące jest jednak taktowanie tego układu. Standardowe to maksymalnie 2,84 GHz, gdy tymczasem TENAA podaje, że jest to aż 3,091 GHz. To oznacza, że standardowy Snapdragon 865 został podkręcony albo… jest to zapowiedź Snapdragona 865+, czyli układu, który nie miał w ogóle powstać. Wykorzystanie tego procesora wiąże się też zastosowaniem modemu Snapdragon X55, który daje dostęp do sieci 5G. Z przecieku wynika, że będą to pasma 41, 78 i 79 sub-6GHz. 

Z długa prace urządzenia odpowiadać ma akumulator 6000 mAh z szybkim ładowaniem 30 W. Wszystkim będzie zarządzał system Android 10 z interfejsem ROG UI.

Zobacz: Test ASUS ROG Zephyrus G14 - mały laptop do gier, miażdżący wielkie maszyny
Zobacz: Asus ROG Phone II - gamingowy potwór z ludzką twarzą

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News