W pierwszej połowie listopada MediaTek przedstawił swój najnowszy chipset Dimensity 9000, konkurujący między innymi ze Snapdargonem 8/8Gx Gen 1. Jest z nim jeden problem, który częściowo może rozwiązać planowany Dimensity 7000.
Dimensity 9000 to układ wykonany w litografii 4 nm w architekturze ARMv9 o strukturze klastrów identycznej z tą, która znalazła się Snapdargonie 8 Gen 1 (8Gx Gen 1) – czyli 1+ 3 + 4 z jednym dużym super rdzeniem Cortex-X2.
MediaTek słynął dotąd z niskich cen, a jego Dimensity 1200 stanowił tanią alternatywę dla Snapdragona 888. Teraz jednak będzie tylko alternatywą dla układów Qualcomma, bo cena Dimensity 9000 wynosi prawie dwa razy tyle, co Dimensity 1200. W rezultacie nie ma co liczyć na „tanie flagowce” z tym chipsetem, a telefony te nie będą konkurowały niską ceną. Dimensity 9000 tym bardziej nie trafi do telefonów ze średniej półki.
Zobacz: Snapdragon 8 Gen 1 bije nowy rekord w AnTuTu. Zobacz, ile wykręcił
Tę lukę wypełni częściowo Dimensity 7000, czyli kolejny nowy układ MediaTeka, który ujrzymy już wkrótce. Tym razem będzie to jednostka w litografii 5 nm TSMC, a jej wydajność będzie dość odległa od flagowej. Ma to być chipset ośmiordzeniowy i składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz oraz czterech Cortex-A78 o taktowaniu 2 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie GPU Mali-G510 MC6. Maksymalna moc ładowania ma wynieść z kolei 75 W. Oczywiście jak we wszystkich układach Dimensity, nie zabraknie zintegrowanego modemu 5G.
Dimensity 7000 nie będzie więc flagowym chipsetem, ale dzięki niższym osiągom i niższej cenie, będzie mógł trafić do większej liczby smartfonów ze średniej półki. Według niepotwierdzonych doniesień pierwszym smartfonem z Dimensity 7000 ma być nowy telefon Xiaomi Redmi. Premiera Dimensity 7000 odbędzie się w pierwszym kwartale 2022 r.
Zobacz: MediaTek Dimensity 7000 już niedługo
Zobacz: MediaTek Dimensity 9000 5G oficjalnie debiutuje
Źródło zdjęć: MediaTek
