Lenovo nie tylko pracuje nad potężnym smartfonem gamingowym Legion Y90 z pamięcią RAM sięgającą nawet 22 GB (wirtualnie), ale również ma w przygotowaniu model Legion Halo z usprawnionym układem Qualcomma.
Obecnie niemal wszystkie wprowadzana na rynek flagowe smartfony napędzane się przez najnowszy, topowy układ Qualcomma – Snapdragon 8 Gen 1. Jednostka ta znalazła się również we wspomnianym gamingowym modelu Legion Y90, jednak z najnowszych przecieków wynika, że Lenovo pracuje także nad nowym urządzeniem o kodowej nazwie „Halo”.
Zobacz: Nawet 22 GB RAM w telefonie? Tak zrobi Lenovo
Informacje na ten temat wraz z renderem zaprezentował na Twitterze Evan Blass @evleaks. Smartfon przedstawia się dość skromnie – nie wygląda jak typowy gamingowy sprzęt z mrugającymi ledami, wprost przeciwnie – gładki, czarny czy szary tył przypomina standardowe smartfony, a o przynależności do gamingowej rodziny świadczy tylko duży logotyp LEGION. Być może jednak ostatecznie smartfon w wersji rynkowej będzie się czymś jeszcze wyróżniał.
Jednak nie wygląd jest najważniejszy, tylko zapowiedź konfiguracji sprzętowej, a konkretnie chipsetu, który jeszcze nie miał swojej premiery – układu Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Jego oznaczenie kodowe to SM8475. Ma to być jednostka w litografii 4 nm, wykorzystująca GPU Adreno 730, zapewne o tej samej konfiguracji CPU, ale z wyższym taktowaniem. Według wcześniejszych przecieków, w nowym układzie Qualcomma ma być wykorzystana inna metoda produkcyjna – nie 4 nm Samsunga, lecz TSMC.
Od premiery układu Snapdragon 8 Gen 1 Plus dzieli nas jeszcze parę dobrych miesięcy, a Lenovo Legion Halo zapowiadany jest dopiero na trzeci kwartał. Niewykluczone jednak, że Qualcomm przyspieszy prace ze względu na nie zawsze zachwycające reakcje na dostępny obecnie układ, związane z nagrzewaniem się i wydajnością.
Poza wykorzystaniem chipsetu Snapdragon 8 Gen 1 Plus smartfon Lenovo Legion Halo już niczym nie zaskakuje, chociaż na pewno robi wrażenie obiecującą specyfikacją. Telefon ma być wyposażony w ekran POLED o przekątnej 6,67 cala i rozdzielczości Full HD+ z odświeżaniem obrazu 144 Hz oraz reakcją na dotyk 300 Hz.
Otrzyma też do 16 GB pamięci LPDDR5 oraz do 256 GB pamięci UFS 3.1, akumulator 5000 mAh z szybkim ładowaniem 68 W, a także potrójny układ aparatów 50 MPix, 13 Mpix i 2 Mpix. Obudowa smartfonu ma mieć mniej niż 8 mm. Wszystkim będzie zarządzał Android 12.
Zobacz: Dimensity 9000 skopał konkurencję, Snapdragona i Exynosa
Zobacz: Nubia RedMagic 7 z 18 GB pamięci RAM. Prawdziwy gamingowy potwór
Źródło zdjęć: Qualcomm, @evleaks
Źródło tekstu: @evleaks
