MediaTek wprowadza na rynek kolejny układ z serii Dimensity 7000, wykonany w technologii 6 nm. Nowy SoC pozwala na korzystanie z sieci 5G i jest przeznaczony dla urządzeń mobilnych ze średniej półki cenowej.
MediaTek Dimensity 7500 to nowy układ tej marki, który będzie produkowany z wykorzystaniem procesu litograficznego 6 nm. SoC został wyposażony w 8-rdzeniowy centralny procesor, w którego skład wchodzą dwa rdzenie Cortex-A78 2,6 GHz oraz 6 rdzeni Cortex-A55 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki odpowiada GPU Mali G-68 MC4. Na wyposażeniu znalazł się tu również akcelerator AI MediaTek APU 3.0.
Zobacz: MediaTek Dimensity 9200+ pokazuje jak pokonać Snapdragona
Zobacz: MediaTek Dimensity 7200 – nowy napęd dla średniaków
Najnowszy układ MediaTeka obsługuje aparaty fotograficzne o maksymalnej rozdzielczości 200 Mpix, a także wideo 4K HDR przechwytywane w sposób zużywający mało energii. Umożliwia również stosowanie wyświetlaczy o rozdzielczości do 1080 x 2520 pikseli przy odświeżaniu z częstotliwością 120 Hz oraz pamięć RAM LPDDR5/LPDDR4x i masową UFS 3.1/UFS 2.1.
Jeśli chodzi o łączność bezprzewodową, MediaTek Dimensity 7050 oferuje Wi-Fi 6 (z MIMO 2x2), Bluetooth 5.2 oraz:
Zobacz: Snapdragon 8 Gen 3 bije na głowę układ Apple
Zobacz: Snapdragon 7+ Gen 2 zaprezentowany. To nowy SoC dla średniaków
Źródło zdjęć: MediaTek
Źródło tekstu: MediaTek
