Helio P90 to nowy układ SoC firmy MediaTek, którego procesor zbudowany jest z dwóch wysokowydajnych rdzeni Cortex-A75 oraz sześciu energooszczędnych rdzeni Cortex-A55.
MediaTek przy tworzeniu nowego chipsetu poszedł w ślady Qualcommu, zamieniając cztery wysokowydajne rdzenie na dwa. W przypadku Snapdragonów, CPU w modelu 670 jest według producenta o 15% wydajniejszy niż w przypadku Snapdragona 660, pomimo takiej właśnie zmiany. Helio P90 zbudowany jest w oparciu o nowsze rdzenie, niż miało to miejsce w przypadku P60 i P70. Teraz to dwa chipy Cortex-A75 (2,2 GHz), odpowiedzialne za obsługę funkcji wymagających wysokiej wydajności, a także sześć rdzeni Cortex-A55 (2,0 GHz) - mniej wydajnych, ale lepiej radzących sobie z oszczędzaniem energii zgromadzonej w akumulatorze.
MediaTek Helio P90 wykorzystuje procesor graficzny IMG 9XM-HP8 firmy Imagination Technologies. Tajwański producent twierdzi, że zapewnia on ponad 50% wzrost wydajności w porównaniu z MP3 Mali-G72, używanym w Helio P60, Helio P70 oraz w Exynosie 9610. Na pokładzie nowego chipsetu znalazło się także miejsce dla układu APU, odpowiedzialnego za działanie funkcji sztucznej inteligencji (AI). Został on przejęty z wcześniejszych produktów firmy, ale zwiększono częstotliwość taktowania z 525 MHz do 624 MHz. Jedną z nowych funkcji AI jest Silnik Wykrywania Twarzy, który ma umożliwiać szybszą identyfikację twarzy, a tym samym szybsze rozpoznanie fotografowanej sceny i ustawianie ostrości. Moc obliczeniowa układu AI wynosi, według producenta, 1127 GMAC, co jest wartością znacznie wyższą niż 614 GMAC w Snapdragonie 710 i 280 GMAC w Helio P60.
MediaTek Helio P90 jest wytwarzany w procesie litograficznym 12 nm. Telefony z nowym układem powinny trafić na rynek w pierwszej połowie 2019 roku.
Zobacz: MediaTek pokazuje układ Helio P70
Zobacz: Qualcomm Snapdragon 855 oficjalnie zaprezentowany. 5G trafi do smartfonów
Zobacz: Facebook chce być konkurentem.... Qualcommu i MediaTeka
Źródło tekstu: Android Authority
