DAJ CYNK

Qualcomm prezentuje nowy modem 5G oraz pierwszy produkt Wi-Fi 7

Marian Szutiak

Sprzęt

Qualcomm MWC2022 Snapdragon X70 FastConnect 7800

Qualcomm zaprezentował w Barcelonie (MWC 2022) swój najnowszy modem 5G. Snapdragon X70 wykorzystuje pierwszy na świecie procesor 5G AI, dla wiodącej w branży wydajności i doświadczeń. Firma pochwaliła się też rozwiązaniem SmartConnect dla sieci Wi-Fi 7.

Qualcomm Snapdragon X70

Podczas odbywających się w Barcelonie targów MWC 2022, firma Qualcomm Technologies zaprezentowała rozwiązanie Snapdragon X70 5G Modem-RF System, czyli kolejną generację modemu do obsługi sieci komórkowych piątej generacji. Urządzenie wprowadza pierwszy na świecie procesor 5G AI, który pozwala wykorzystać sztuczną inteligencję do jak najwyższej wydajności sieci 5G, z szybkością pobieraniem danych na poziomie 10 gb/s, a także wysokimi prędkościami wysyłania oraz niskimi opóźnieniami, dużym zasięgiem i energooszczędnością.

Zobacz: Router Oppo 5G CPE T2 z ulepszonym modemem Qualcomma
Zobacz: RIP Snapdragon 8 Gen 1. Qualcomm chce go zastąpić nowszym

Qualcomm 5G AI Suite stanowi podstawę ulepszeń wydajności sieci 5G i oferuje:

  • oparte na sztucznej inteligencji sprzężenie zwrotne o stanie kanału i dynamiczną optymalizację,
  • oparte na sztucznej inteligencji zarządzanie wiązką fal mmWave dla lepszej mobilności i zasięgu,
  • wybór sieci oparty na sztucznej inteligencji, zapewnia wysoką mobilność i niezawodność połączeń,
  • adaptacyjne dostrajanie anten oparte na sztucznej inteligencji, co zapewnia wyższe prędkości połączeń oraz lepszy zasięg.

Qualcomm Snapdragon X70 baner

Platforma Snapdragon X70 to:

  • kompleksowa rodzina modemów 5G i systemów RF, zdolna do obsługi każdego komercyjnego pasma 5G od 600 MHz do 41 GHz, oferująca producentom OEM elastyczność w projektowaniu urządzeń zdolnych do obsługi globalnych wymagań operatorów,
  • globalna obsługa pasma i możliwość agregacji widma, w tym pierwsza na świecie 4-krotna agregacja nośników łącza w dół w TDD i FDD, a także agregacja mmWave-sub-6,
  • samodzielna obsługa mmWave umożliwiająca MNO i dostawcom wdrażanie usług, takich jak stały dostęp bezprzewodowy i korporacyjne 5G, bez konieczności korzystania z widma poniżej 6 GHz,
  • wysoka wydajność i elastyczność uplink dzięki agregacji nośników uplink i przełączanej obsłudze uplink w TDD i FDD,
  • globalna obsługa wielu kart SIM 5G, w tym Dual-SIM Dual-Active (DSDA) i mmWave,
  • architektura umożliwiająca rozbudowę i szybką komercjalizację funkcji 5G Release 16 poprzez aktualizację oprogramowania.

Qualcomm poinformował, że próbki Snapdragona X70 trafią do producentów w drugiej połowie 2022 roku, natomiast pierwsze urządzenia mobilne korzystające z nowego modemu pojawią się pod koniec roku.

Qualcomm FastConnect 7800

Kolejne rozwiązanie, którym Qualcomm pochwalił się w Barcelonie, to FastConnect 7800 – zaawansowany system łączności Wi-Fi i Bluetooth, który jako pierwszy obsłuży sieci bezprzewodowe w nadchodzącym standardzie Wi-Fi 7 (802.11be). Amerykański producent zapewnia, że dzięki temu nowe urządzenie pozwoli na transmisję danych z prędkością do 5,8 Gb/s przy opóźnieniach poniżej 2 ms.

Dzięki FastConnect 7800 Qualcomm Technologies potwierdza swoją pozycję lidera, definiując przyszłość łączności bezprzewodowej. Wprowadzenie pierwszego rozwiązania Wi-Fi 7 do branży może być wystarczające dla niektórych, ale wraz z wprowadzeniem HBS Multi-Link przenosimy wydajność na wyższy poziom, rozbijając oczekiwania dotyczące szybkości i opóźnień. W połączeniu z nawet o 50% niższym zużyciem energii i inteligentnym podwójnym Bluetooth z zaawansowanymi funkcjami Snapdragon Sound, FastConnect 7800 to po prostu najlepsza oferta łączności dla klientów w branży.

– powiedział Dino Bekis, wiceprezes i dyrektor generalny, Mobile Compute and Connectivity, Qualcomm Technologies

Nowy produkt firmy Qualcomm obsługuje łączność Bluetooth 5.3, która charakteryzuje się mniejszymi opóźnieniami w porównaniu do wcześniejszych wersji (68 ms) oraz większą przepustowością. Powinno się to przełożyć między innymi na lepszą jakość dźwięku płynącego ze słuchawek podłączonych za pomocą nowego standardu.

Testy rozwiązania FastConnect 7800 już się rozpoczęły, a pierwsze komercyjne produkty z nim powinniśmy zobaczyć pod koniec 2022 roku.

Zobacz: MediaTek prezentuje nowe chipsety Dimensity: 8100, 8000 i 1300
Zobacz: MediaTek Dimensity 9000 zmiażdżył Snapdragona i Google Tensor

Na koniec trochę zdjęć, które zrobiliśmy na stoisku firmy Qualcomm w Barcelonie.

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło zdjęć: Telepolis, Qualcomm

Źródło tekstu: Qualcomm