Qualcomm zaprezentował swój nowy układ SoC dla smartfonów – Snapdragon 8 Gen 2. Nowa jednostka już w listopadzie zadebiutuje w pierwszych smartfonach.
Snapdragon 8 Gen 2 zaprezentowany został podczas wydarzenia Snapdragon Summit 2022 jako następca Snapdragona 8+ Gen 1 oraz konkurent układów MediaTek Dimensity 9200 i Apple A16 Bionic.
Nowy układ firmy Qualcomm ma oznaczenie kodowe SM8550-AB i wykonany jest w litografii 4 nm TSMC. Rdzenie CPU zgrupowane są w nowym układzie klastrów 1+4+3. Główny, najszybszy rdzeń Kryo Prime (Cortex-X3) taktowany jest standardowo na 3,2 GHz z możliwością przyspieszenia nawet do 3,36 GHz, cztery wydajne rdzenie Performence złożone są z dwóch rdzeni Cortex-A715 2,8 GHz i dwóch Cortex-A710 2,8 GHz, a ostatni klaster tworzą oszczędne rdzenie Efficiency, czyli trzy Cortex-A510 o taktowaniu 2 GHz. Takie połączenie ma zapewnić wydajność większą o 35% i o 40% lepsze zarządzanie energią niż układy Gen 1.
Za grafikę odpowiada nowy GPU Adreno 740, który ma z kolei przynieść wzrost wydajności o 25% i do 45% większą energooszczędność. Atutem jest też sprzętowe wsparcie dla ray tracingu. Procesor graficzny zapewnia też wsparcie dla interfejsu Vulkan 1.3 oraz OpenGL ES 3.2.
Snapdragon 8 Gen 2 pozwoli na działanie z ekranami o rozdzielczości QHD+ z odświeżaniem 144 Hz lub ekranami 4K przy 60 Hz. Zapewnia też wsparcie dla HDR10, HDR10+, Dolby Vision oraz 10-bitowej przestrzeni barw Rec. 2020 i kodeka AV. Umożliwi streaming wideo HDR w 8K przy 60 kl./s.
Nowy Snapdragon może pracować z pamięciami RAM typu LPDDR5X (do 4200 MHz) oraz pamięcią masową UFS 4.0.
Procesor obrazu Spectra ISP (18 bit) zapewnia wsparcie dla aparatów o rozdzielczości do 200 Mpix, pozwala też na jednoczesne przetwarzanie obrazu z trzech aparatów 36 Mpix. Kamera nagra wideo HDR w 8K przy 30 kl./s lub HDR w 4K przy 120 kl./s. Podczas nagrywania wideo 8K będzie też można robić zdjęcia o rozdzielczości do 64 Mpix. Spectra zapewnia ponadto wsparcie dla techniki Digital Overlap HDR (DOL-HDR).
Za łączność odpowiada modem Snapdragon X70, który pozwoli na korzystanie z sieci 5G w zakresach sub-6GHz i falach milimetrowych (mmWave). Maksymalna prędkość pobierania danych sięga 10 Gbps, natomiast wysyłania – 3,5 Gbps. Modem zapewnia też działanie 5G na kartach SIM w układzie Dual SIM Dual Active, czyli pozwoli na używanie dwóch aktywnych kart 5G jednocześnie.
Sieciowy podsystem FastConnect 7800 zapewnia z kolei wsparcie dla nowego standardu Wi-Fi 7 (802.11be), łączności Bluetooth 5.3 (LE Audio, kodek LC3), dwuzakresowej lokalizacji GPS, NFC i USB 3.2 typu C. Producent obiecuje też bezstratny streaming muzyki w 48 KHz przez Bluetooth dzięki aptX Lossless i niewielkie opóźnienie sygnału audio 48 ms.
Snapdragon 8 Gen 2 wykorzystuje także nowy silnik przetwarzania AI Hexagon, który przynosi wzrost wydajności o 4,35x w porównaniu do Gen 1.
Smartfony z nowym układem będą mogły być szybko ładowane m.in. dzięki rozwiązaniu Quick Charge 5 o mocy 100 W.
Pierwsze smartfony z układem Snapdragon 8 Gen 2 powinny zadebiutować już w listopadzie – chodzi o Xiaomi 13 i Vivo X90 Pro+. Później należy się spodziewać telefonów marek ASUS, ASUS ROG, HONOR, iQOO, Meizu, Motorola, Nubia, RedMagic), OnePlus, OPPO, Sharp, Sony i ZTE. Co dziwne, w zapowiedziach zabrakło firmy Samsung, który ma wykorzystywać nowy SoC w serii Galaxy S23.
Zobacz: Dimensity 9200 w Vivo X90 nie zabił Snapdragona 8 Gen 2. Qualcomm górą
Zobacz: MediaTek prezentuje nowego „zabójcę Snapdragonów”
Źródło zdjęć: Qualcomm
Źródło tekstu: SamMobile, Qualcomm
