Firma Qualcomm zaprezentowała ulepszoną wersję swojego topowego chipsetu. Snapdragon 865+ jest wydajniejszy oraz obsługuje Wi-Fi 6E.
Zmiana w CPU w Snapdragonie 865+ dotyczy przede wszystkim najwydajniejszego rdzenia Kryo 585 Prime, którego częstotliwość wzrosła z 2,84 GHz do 3,09 GHz, czyli o mniej więcej 10%. Pozostałe trzy wydajniejsze rdzenie działają tu na takim samym taktowaniu, jak w Snapdragonie 865 - 2,42 GHz. Podkręcony został również układ graficzny Adreno 650, który wciąż obsługuje wyświetlacze o częstotliwości do 144 Hz.
Zobacz: Qualcomm prezentuje Snapdragony Wear 4100 i 4100+ dla urządzeń z Wear OS
Zobacz: TSMC już produkuje Snapdragony 875
W najnowszym układzie SoC nastąpiło przejście na FastConnect 6900 (z 6800), co umożliwia obsługę Wi-Fi 6E, działającego w pasmie 6 GHz i zapewniającego prędkość do 3,2 Gb/s i opóźnienie poniżej 3 ms. Do tego Bluetooth 5.2 z apt X Adaptive dla dźwięku 96 kHz.
Nowy chipset wciąż korzysta z zewnętrznego modemu Snapdragon X55 z obsługą sieci 5G (pasma do 6 GHz i fale milimetrowe mmWave). Na wyposażeniu są też dotychczas stosowane elementy wyposażenia, takie jak Spectra 480 (isp), Hexagon 698 (DSP) oraz szybkie ładowanie Quick Charge 4.0+ z kontrolą sztucznej inteligencji (AI).
Po premierze nowego układu SoC potwierdzono, że będą nim napędzane dwa nadchodzące smartfony gamingowe, Asus ROG Phone 3 oraz Lenovo Legion. Pierwszy z nich został już zapowiedziany, a pojawić ma się 22 lipca tego roku. Prezentacja drugiego ma się odbyć również jeszcze w tym miesiącu.
Zobacz: Asus ROG Phone 3 pojawi się 22 lipca
Zobacz: Gamingowy smartfon Lenovo Legion z doskonałymi wynikami testu AnTuTu
Źródło tekstu: GSMArena
