Takie wiadomości aż miło przekazywać: pamięci w telefonach przyspieszą, a ceny mogą spaść. SH Hynix zaczął już produkcję kości 8 GB LPDDR4 DRAM dla urządzeń mobilnych w zupełnie nowym dla pamięci procesie technologicznym.
Koreański potentat pamięciowy po raz pierwszy sięgnął po proces EUV, czyli extreme ultraviolet. Pomysł na ten proces technologiczny ma już kilkanaście lat, ale bardzo długo inżynierom nie udało się okiełznać promieniowania ultrafioletowego z odpowiednią precyzją. Jednym z pierwszych znanych producentów, któremu się to udało, jest oczywiście Samsung.
Mówimy tu o falach o długości 13,5 nm (1 mm to ponad 74 tysiące długości tej fali). Stosowanie dalekiego ultrafioletu pozwala tworzyć struktury krystaliczne o wymiarach poniżej 10 nm i to dzięki temu możemy dziś pisać o czipach 7- czy 5-nanometrowych. Teoretycznie da się zejść nawet do 2 nm.
Zobacz: Wadliwy DRAM z fabryk SK Hynix? Tak, był, ale mniej
Zobacz: Samsung ma straszliwe problemy z produkcją. Liczby mówią wszystko
SK Hynix pierwszy raz zastosuje EUV do produkcji pamięci DRAM, jednak na razie nie będzie schodzić poniżej 10 nm. Konkretnie będzie to proces 10 nm czwartej generacji, oznaczany 1anm (wcześniejsze to 1x, 1y i 1z).
Teorię już znamy, teraz praktyka: co to znaczy dla użytkowników smartfonów? Sk Hynix informuje, że przede wszystkim produkcja będzie bardziej wydajna. Proces EUV pozwala umieścić na jednym „waflu” krzemowym o 25% więcej kości DRAM w porównaniu do poprzedniego procesu. W ten sposób SK Hynix chce „zasypać” dziurę, pozostawioną przez pandemię COVID-19 i zwiększone zapotrzebowanie na pamięci. To z kolei oznacza lepszą dostępność urządzeń dla użytkowników końcowych i w konsekwencji także niższe ceny.
Ponadto pamięci te mają pobierać o 20% mniej energii niż poprzednicy. Nie bez znaczenia jest też ich szybkość – SK Hynix informuje, że będą miały przepustowość 4266 Mb/s.
SK Hynix dostarczy pamięci LPDDR4 producentom smartfonów w drugiej połowie 2021 roku. W 2022 roku zaś zamierza zastosować ten sam proces 1anm EUV do produkcji pamięci typu LPDDR5.
Zobacz: Kingston jeszcze w tym roku ruszy ze sprzedażą pamięci RAM DDR5
Wspomniany na początku Samsung stosuje EUV do produkcji pamięci od 2020 roku. Po piętach depcze im Micron, który wdroży EUV przy produkcji DRAM w 2024 roku. Ten proces jest też szeroko wykorzystywany także przy produkcji czipów przez Samsunga i TSMC.
Źródło zdjęć: SK Hynix (centrum prasowe)
Źródło tekstu: SK Hynix, Samsung, Micron, wł.
