Firma Redmi zapowiedziała, że jeden z jej najnowszych smartfonów zostanie wyposażony w układ Dimensity 1000+. Jest to najszybsza i najnowsza jednostka MediaTeka, zapewniająca wysoką wydajność i dostęp do 5G, stworzona z myślą o smartfonach roamingowy.
MediaTek do niedawna pozostawał producentem układów z trzeciej ligi i rzadko trafiał do smartfonów popularnych marek jak Xiaomi i Redmi. Coraz częściej się to jednak zmienia, a Dimensity 1000+ może pod wieloma względami konkurować ze Snapdragonami. Firma Redmi we wpisie na Weibo zdradziła, że jeden z jej smartfonów, nad którymi trwają prace, zostanie wyposażony w Dimensity 1000+. Będzie to drugie, po iQOO Z1, urządzenie z tym układem. Wiele wskazuje na to, że będzie to smartfon szczególnie atrakcyjny dla graczy.
Flagowy MediaTek Dimensity 1000+ to układ SoC będący rozwinięciem modelu bez plusa (Dimensity 1000), a producent dodał tu funkcje przydatne w smartfonach gamingowych. Układ zapewnia obsługę odświeżania ekranu nawet do 144 Hz, czyli 2,4 razy wyższą niż standardowe wyświetlacze 60 Hz.
Zobacz: Gamingowy iQOO 3 oficjalnie: 5G, Snapdragon 865, ładowanie 55 W, dodatki dla graczy...
Zobacz Razer wprowadza kontroler gamingowy Kishi dla urządzeń z Androidem
Smartfon z układem Dimensity 1000+ powinien także zapewnić dłuższy czas pracy w 5G, dzięki oszczędzaniu energii 5G UltraSave. Technologia ta dynamicznie dostosowuje parametry pracy modemu i wykorzystywaną częstotliwość zgodnie z zasięgiem i mocą sieci, uwzględniając także działania użytkownika – na przykład to, czy gra przez sieć 5G, czy w off-line.
Kolejną gamingową funkcją w Dimensity 1000+ jest silnik HyperEngine 2.0. Rozwiązanie to ma inteligentnie zarządzać pracą procesora, modułu graficznego i pamięcią, by zapewnić maksimum wydajności przy najmniejszym poborze energii. HyperEngine 2.0 zarządza także połączeniami sieciowymi, na przykład przełącza między sieciami 5G i 4G w zależności od potrzeb gry – w rozgrywce on-line zapewni największą szybkość internetu, w off-line wybierze oszczędność energii.
Zobacz: Gamingowy smartfon Lenovo Legion z certyfikatem 3C
Dimensity 1000+ wykonany jest w litografii 7 nm z wykorzystaniem czterech rdzeni Cortex A77 2,6 GHz i czterech Cortex A55 2 GHz. Za grafikę odpowiada GPU Mali-G77 MP9. Układ wyposażony jest też w czterokanałowy kontroler LPDD4x zapewniający obsługę do 16 GB pamięci RAM.
W zapowiedzi Redmi nie pojawiły się jeszcze żadne bliższe szczegóły nowego modelu, ale znając praktyki producenta – czyli ujawnianie po kawałeczku nowych informacji – za kilka dni dowiemy się czegoś więcej.
Zobacz: Debiutuje MediaTek Dimensity 800 - układ 5G dla smartfonów klasy średniej
Zobacz: MediaTek Dimensity 1000+ z 5G, czyli jeszcze więcej mocy z Tajwanu
Źródło tekstu: GizmoChina, Weibo
