Samsung oficjalnie poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji układów Exynos 9810, które będą napędzać przyszłoroczne flagowce Koreańczyków.
Exynos 9810 oparty jest na technologii 10 nm FinFET LPP (Low Power Plus). Jak twierdzi koreański koncern, zapewni to chipom o 10% wyższą wydajność oraz o 15% niższe zużycie energii, w porównaniu z układami wyprodukowanymi w technologii 10 nm LPE (Low Power Early). Nowe układy SoC (System on Chip) będą wykorzystywane w urządzeniach cyfrowych zaplanowanych na początek przyszłego roku, czyli w smartfonach Galaxy S9 i Galaxy 9+, które będą też występowały w wariantach ze Snapdragonem 845.
Będziemy w stanie lepiej służyć naszym klientom poprzez migrację z 10LPE do 10LPP - powiedział Ryan Lee, wiceprezes działu odlewnictwa w Samsung Electronics. Samsung ze swoją długowieczną strategią związaną z procesem 10 nm będzie nadal pracował nad ewolucją technologii 10 nm do 8LPP, aby zaoferować klientom wyraźną przewagę konkurencyjną w szerokim zakresie zastosowań.
Samsung poinformował także, że produkcja chipów zostanie przyspieszona dzięki najnowszej linii produkcyjnej S3, zlokalizowanej w Hwaseong w Korei. Będą tu produkowane między innymi układy wykonane w procesie litograficznym 10 nm i mniejszym. S3 to trzecia linia produkcyjna odlewni Samsunga, po S1 w Giheung w Korei i S2 w Austin w USA. W przyszłości będą tu produkowane procesory wykonane w technologii 7 nm FinFET EUV (Extreme Ultra Violet).
Fabryka Samsunga z linią produkcyjną S3 w Hwaseong w Korei Południowej
Zobacz: Samsung opatentował czytnik linii papilarnych zintegrowany z ekranem
Zobacz: Samsung patentuje technologię, która pozwoli ulepszyć akumulatory
Źródło tekstu: Samsung
