DAJ CYNK

Snapdragon 730 będzie wykonany w procesie 8 nm LPP

msnet

Sprzęt

W lutym Qualcomm ogłosił chipsety z serii Snapdragon 700. Oto specyfikacja Snapdragona 710 i 730.



W lutym Qualcomm ogłosił chipsety z serii Snapdragon 700. Oto specyfikacja Snapdragona 710 i 730.

Snapdragon 710 i Snapdragon 730 to pierwsze modele chipsetów z zaprezentowanej w lutym bieżącego roku nowej serii, będącej łącznikiem pomiędzy Snapdragonami 6xx i 8xx. Nowe układy będą wyposażone w ośmiordzeniowe procesory, przy czym dwa rdzenie będą odpowiadały za wydajność, a pozostałe za efektywność. Snapdragon 730 będzie wykonany w samsungowym procesie technologicznym 8 nm LPP. Więcej szczegółów na poniższej grafice.



Nadajnik RF, oznaczony jako SDR660, jest taki sam jak w Snapdragonach 630 660, co oznacza, że nadchodzące telefony będą miały takie samo wsparcie pasm jak telefony napędzane najnowszymi chipsetami z serii 600. Snapdragon 730 będzie miał dodatkowy chip NPU 120 odpowiedzialny za sztuczną inteligencję (AI).



Pierwsze urządzenia napędzany Snapdragonem 710 powinny się pojawić na początku 2019 roku. Jedną z pierwszych firm, które wypuszczą takie urządzenia, ma być Xiaomi. Na smartfony ze Snapdragonem 730 przyjdzie nam poczekać trochę dłużej - powinny się pojawić pod koniec przyszłego roku.

Zobacz: Qualcomm przedstawia chipsety z serii Snapdragon 700

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło tekstu: suggestphone.com, wł