DAJ CYNK

TSMC planuje obniżyć ceny by skusić firmy jak AMD i NVIDIA

Przemysław Banasiak

Sprzęt

TSMC planuje obniżyć ceny by skusić firmy jak AMD i NVIDIA

Już niedługo możemy otrzymać procesory i karty graficzne korzystające z najnowszej litografii od TSMC. Oznaczałoby to większą wydajność i lepszą energooszczędność.

 

TSMC, czyli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, to największe na świecie przedsiębiorstwo zajmujące się produkcją układów scalonych. To właśnie u Tajwańczyków swoje najnowsze produkty wytwarza Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek, Broadcom i wiele innych znanych firm.

Litografia 3 nm od TSMC ma doczekać się obniżki cen

Czemu właśnie u nich? TSMC oferuje najnowsze i najwydajniejsze litografie. Obiektywnie patrząc na dostępne odlewnie to koreański Samsung, chińskie YMTC czy amerykański Intel mają jeszcze sporo do nadrobienia.

Najnowszy proces produkcji wytwarza układy w technologii 3 nanometrów (N3 lub N3B). Jednak litografia jest ta pieruńsko droga - mówi się o 20 000 dolarów za jeden wafel, gdy w przypadku 5 nanometrów (N5) było to 16 000 dolarów. Powód? Wykorzystywanie na szeroką skalę maszyn EUV, mowa nawet o 25 warstwach.

Oczywiście wymaga to zakupu wyspecjalizowanych maszyn. Jedna kosztuje według branżowych źródeł - zależnie od konfiguracji - od 150 do 200 milionów dolarów. Maszyn potrzeba kilka, a to musi się TSMC zwrócić.

Kolejny problem to niski uzysk. Zależnie od źródeł mówi się o od 60 do 80%, ale pojawiają się tez wartości poniżej 50%. A to już bardzo słaby wynik biorąc pod uwagę cenę jednego wafla i ilość rdzeni na nim.

TSMC planuje obniżyć ceny by skusić firmy jak AMD i NVIDIA

W efekcie większość firm nie zainteresowała się litografią 3 nm, a jedynym wyjątkiem okazało się Apple, które jest jednym z większych klientów Tajwańczyków i często sięga po najnowsze rozwiązania.

TSMC chce to zmienić, a rozwiązaniem ma być tańszy proces produkcji. Nadal będzie mowa o 3 nanometrach, ale już nie "N3 (lub N3B)", a "N3E". Oznacza to 19, zamiast 25 warstw EUV, a więc rdzenie będą nieco większe. Innymi słowy klienci otrzymają rozwiązanie pośrednie między litografią N3, a N5.

Większe zainteresowanie opisywaną technologią odlewania przewiduje się na drugą połowę 2023 roku. Potwierdzają to publiczne oświadczenia AMD, które obiecało, że wybrane procesory na architekturze Zen 5 w 2024 roku będą korzystać z litografii 3 nm. W przypadku NVIDII będą to układy graficzne z rodziny Blackwell.

Zobacz: Samsung szaleje. Tego jeszcze nie grali w nośnikach SSD
Zobacz: Rozbierz swój procesor, Twój komputer Ci podziękuje

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło zdjęć: ASML, TSMC

Źródło tekstu: MyDrivers, China Renaissance, oprac. własne