Chociaż rynek producentów półprzewodników jest całkiem spory, to tak naprawdę liczy się tutaj tylko kilka firm. Liderem od dawna jest oczywiście tajwańskie TSMC, ale po piętach depcze im koreański Samsung i amerykański Intel. Nie można jednak zapominać też o chińskim YMTC.
ChosunBiz donosi jednak, że zarówno TSMC, jak i Samsung mają problemy z najnowszą litografią w 3 nanometrach. Jest to o tyle zastanawiające, że obaj producenci obrali skrajnie różne drogi rozwoju. Tajwańczycy kontynuują użycie technologii FinFET, podczas gdy Koreańczycy zdecydowali się na GAA FET.
TSMC ma przynajmniej pięć węzłów 3 nm, z czego dwa są aktualnie w produkcji. Samsung ma trzy węzły 3 nm, ale tylko jeden jest w produkcji. Problemem jest uzysk, który ma wynosić kolejno 50 i 60%. W tej branży oznacza to bardzo zły wynik. A źródła bliskie Samsungowi twierdzą, że bliżej temu jest do 50 niż 60%.
Wskazuje się również, że większość produkcji (przynajmniej w przypadku Samsunga) dotyczy prostych, chińskich ASIC do kopania kryptowalut. Daleko temu do zaawansowanych układów jak CPU i GPU. By litografia 3 nm stała się atrakcyjna dla klientów obie firmy muszą poprawić uzysk do przynajmniej 70%. To oczywiście wymaga czasu, który może wykorzystać konkurencja taka jak Intel.
Zobacz: ASUS odkrywa wszystkie karty. Nadciąga monitor 540 Hz
Zobacz: Enermax schłodzi nie tylko Twój procesor, ale i VRM
Źródło zdjęć: TechPowerUP
Źródło tekstu: ChosunBiz, oprac. własne
