DAJ CYNK

MediaTek wyjaśnia na czym będzie polegała współpraca z Huaweiem

Michał Świech

Wydarzenia

Czas na kolejny odcinek niekończącego się serialu opowiadającego o przygodach Huaweia podczas amerykańskiej handlowej wojny przeciwko całemu światu. Przede wszystkim Chinom. Tym razem o współpracy z chińskim gigantem mówi tajwański MediaTek.

Skoro odcięcie Huaweia od amerykańskiego oprogramowania nie skończyło się (delikatnie mówiąc) w ten sposób, w jaki oczekiwali tego rządzący USA, to przyszedł czas na odcięcie od sprzętu. O ile Chińczycy projektują sami świetne układy mobilne, to HiSilicon ich sam nie produkuje. Tak samo jak choćby Apple, zamawia on je z tajwańskiego TSMC. Firma ta używa jednak niektórych amerykańskich technologii. To starczyło do zadziałania najnowszych amerykańskich sankcji. TSMC będzie zatem produkować dla Huaweia do września.

Co potem? W kwestii układów do infrastruktury sieci, to Huawei zdążył zrobić zapas układów na dwa lata, i zamierza on do tego czasu produkować własne wyroby. Inaczej ma się sytuacja ze smartfonami. Mniej zaawansowane układy przejął chiński SMIC. Fabryka z Państwa Środka docelowo ma produkować wszystkie Kiriny, ale najpierw musi chociażby zdobyć odpowiedni sprzęt. Średiopółkowcami, a może i flagowcami zajmie się MediaTek. W jaki sposób?

Niektórzy analitycy sugerowali, że będzie on zamawiał u TSMC zaprojektowane przez HiSilicon Kiriny, które oficjalnie będą wyrobami MediaTeka. Tajwańczycy wyjaśnili jednak, że nie będzie takiego obchodzenia sankcji. W zamian za to możemy się spodziewać ścisłej współpracy obu firm, gdzie MediaTek będzie czerpał z doświadczeń Huaweia przy projektowaniu nowych układów Dimensity. Te układy znajdą się potem w telefonach Huaweia i Honora. Ta współpraca nie tylko pozwoli zażegnać kłopoty dla Huaweia, ale i stanie się trampoliną w rozwoju MediaTeka. A wtedy zagrożona będzie pozycja Qualcommu i jego Snapdragonów w segmencie flagowców.

Zobacz Huawei HiSilicon szuka młodych talentów, zdolnych projektować nowe procesory
Zobacz Oppo podkupuje pracowników Qualcommu, MediaTeka i HiSiliconu

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło tekstu: nikkei asian review