Wygląda na to, że procesory Intel Alder Lake mają poważny problem z chłodzeniem. Ten na szczęście można rozwiązać zwykłymi podkładkami.
Użytkownicy procesorów Intel Alder Lake (12 generacja) coraz częściej donoszą o problemach z temperaturami. Szczególnie pod dużym obciążeniem potrafią one przesadnie się nagrzewać. Wygląda na to, że problemem jest ich budowa.
Z powodu hybrydowej budowy, czyli dwóch rodzajów rdzeni, procesory Alder Lake, inaczej niż wcześniejsze generacje, są prostokątne. Już przed premierą eksperci zastanawiali się, czy dostępne na rynku chłodzenia będą w stanie odpowiednio zapanować nad temperaturą nowych układów.
Okazuje się, że jest z tym problem. Eksperci z Igor's Lab postanowili przyjrzeć się sprawie i wygląda na to, że IHS procesora potrafi lekko się wykrzywić. Zagięcie jest niewielkie, ale wystarczające, aby zaburzyć odpowiedni docisk do chłodzenia i tym samym pogorszyć temperatury pod obciążeniem. Doskonale widać to na opublikowanych przez nich zdjęciu:
Jednak problem nie leży po stronie samego chłodzenia. Winny jest prawdopodobnie socket LGA1700, a konkretnie mechanizm ILM (Integrated Loading Mechanism), który zabezpiecza pozycję układu, ale jednocześnie zbyt mocno naciska na środek procesora, z czasem go wykrzywiając.
Jeśli macie ten problem, to na szczęście da się go prosto rozwiązać. Wystarczy odkręcić ILM i w miejsce śrub założyć podkładki. Przetestowane zostały różne wersje o grubości 0,5 mm, 0,8 mm, 1 mm oraz 1,3 mm. Najefektywniejsza okazała się podkładka o grubości 1 mm, dzięki której udało się zmniejszyć temperaturę aż o prawie 6 stopni Celsjusza.
Problem jest poważny i wygląda na to, że Intel będzie musiał wprowadzić jakieś zmiany w budowie socketu LGA1700. Inaczej wielu użytkowników może mieć problemy z temperaturami procesorów Alder Lake.
Zobacz: Planujesz zakup RTX 3050? Mamy dobre informacje
Zobacz: Komputery przeżywają drugą młodość. To był świetny rok
Źródło zdjęć: Igor's Lab, Intel
Źródło tekstu: Igor's Lab
