Chociaż w sklepach dostępny jest ogrom SSD od wielu różnych firm, to większość z nich korzysta z tych samych podzespołów. Na rynku mamy ledwie kilku liczących się producentów kości pamięci. Mowa o podmiotach takich jak Micron (USA), Kioxia (Japonia), YMTC (Chiny) oraz Samsung i SK hynix (Korea Południowa).
Branżowe źródła wskazują, że SK hynix pracuje nad rozwojem 400-warstowowych pamięci NAND, a ich masowa produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2025 roku. Byłby to spory przeskok względem obecnych rozwiązań, który pozwoliłby na zaoferowanie znacznie pojemniejszych i wydajniejszych SSD.
Dla porównania Samsung dopiero co zaczął produkcję 290-warstwowych kości V-NAND i celuje w ponad 1000 warstw do 2030 roku. Micron wystartował z produkcją 276-warstwowych pamięci 3D NAND w lipcu, a Kioxia osiągnęła pułap 218-warstwowych układów w 2023 roku.
By zrealizować swój cel, SK hynix zamierza wykorzystać technologię łączenia hybrydowego ze strukturą "wafer-to-wafer" (W2W). Podejście to różni się znacząco od obecnej metody "Peripheral Under Cell" (PUC). Aktualne R&D obejmuje badania nowych materiałów i technologii do łączenia krzemowych wafli.
Koreańczycy odmówili komentarza w sprawie tych pogłosek, nie zdradzając żadnych szczegółów na temat rozwoju nowych pamięci lub przewidywanego harmonogramu prac. Sugeruje to więc, że proces jest na wczesnym etapie i nie wyklucza się ewentualnych opóźnień.
Zobacz: Nowe procesory Intela będą drogie. Powód jest prosty
Zobacz: Złe wieści dla fanów RPG. Obsidian opóźnia nową grę
Źródło zdjęć: SK hynix, Tom's Hardware
Źródło tekstu: TrendForce, oprac. własne
