Poznaliśmy aktualne plany Koreańczyków dotyczące ich zakładów produkcyjnych. W przyszłym roku mają ruszyć pierwsze linie oferujące litografię 2 i 1,4 nm.
Na rynku produkcji półprzewodników mamy trzech liczących się gigantów - Intel, Samsung oraz TSMC. Jednak niekwestionowanym liderem jest ostatnia z wymienionych firm, oferując najnowsze litografie i największe moce przerobowe. To właśnie z usług Tajwańczyków korzysta Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm i inni.
Oczywiście zarówno Koreańczycy, jak i Amerykanie próbują z całych sił nie tylko dogonić, ale i przegonić TSMC. Nie jest to zadanie łatwe - wystarczy powiedzieć, że Intel mimo posiadania własnych FABów część produkcji zlecił konkurencji. Samsung może mieć jednak asa w rękawie.
Branżowe źródła wskazują, że Samsung przyśpiesza plany i szykuje się do ruszenia z produkcją w litografii 2 nm. Firma rozpoczęła już instalację sprzętu produkcyjnego w zakładach "S3" w Hwaseong. Mają one osiągnąć moce przerobowe rzędu 7000 wafli krzemowych miesięcznie już w pierwszym kwartale 2025 roku.
Koreańczycy planują również utworzenie linii produkcyjnej klasy 1,4 nm w FABie "S5" w Pyeongtaek do drugiego kwartału przyszłego roku. Tutaj wydajność ma sięgać od 2000 do 3000 wafli miesięcznie. Co więcej do końca 2025 roku, wszystkie linie produkcyjne w "S3" maja zostać przestawione na litografię 2 nm.
Brzmi to ambitnie, ale jak będzie w rzeczywistości? Samsung ma aktualnie problemy z litografią 3 nm - uzysk jest słaby, a klienci rozważają przejście m.in. do TSMC. Tym samym o ile na papierze nowszy proces produkcji może ruszyć, to raczej szybko nie będzie on opłacalny i szeroko dostępny. Zwłaszcza dla dużych układów.
Zobacz: Intel Celestial już powstaje. Namierzono pierwsze dowody
Zobacz: Bambu Lab opóźnia nową drukarkę 3D. Mamy dostać "niemożliwe"
Źródło zdjęć: TSMC
Źródło tekstu: TechPowerUP, oprac. własne
