Tajwańska firma otrzymała zamówienia na układy SoC wykonane w procesie 7 nm FinFET od wielu chińskich producentów chipów, w tym także od Huaweia.
Oczekuje się, że technologia 7 nm FinFET firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zostanie wykorzystana w przyszłym chipsecie HiSilicon Kirin 980, który będzie napędzał tegoroczne smartfony z serii Huawei Mate. Podobnie jak to miało miejsce w przypadku chipsetu Kirin 970, zamontowanego między innymi w smartfonach Huawei P20, Huawei P20 Pro i Honor 10, nowy układ będzie korzystał z procesora IP firmy Cambricon, wspomagającego sztuczną inteligencję.
Cambricon zaprezentował niedawno serię 1M - układ sztucznej inteligencji (AI) nowej generacji, opracowany przy użyciu technologii 7 nm firmy TSMC. Same chipy Kirin 980 mają być gotowe w drugiej połowie 2018 roku, w sam raz na premierę następców smartfonów z serii Mate 10. Nadchodzący chipset ma być wydajniejszy od Snapdragona 845. Czy tak będzie, dowiemy się za kilka miesięcy.
Zobacz: Test telefonu Huawei P20 Pro - pierwsze 10/10 od długiego czasu
Źródło zdjęć: gadgetstouse.com
Źródło tekstu: digitimes.com, wł
