W czwartym kwartale tego roku MediaTek zaprezentuje swój nowy SoC dla urządzeń mobilnych, Dimensity 9400. Jak donoszą chińskie media, układ ten zaoferuje zaawansowane funkcje sztucznej inteligencji i będzie produkowany w technologii 3 nm.
MediaTek Dimensity 9400 będzie pierwszym układem z tej linii, który będzie wytwarzany z użyciem technologii litograficznej 3 nm TSMC. W stosunku do swojego poprzednika, Dimensity 9300, nowy SoC będzie wydajniejszy oraz efektywniejszy energetycznie. Ma też zyskać zaawansowane funkcje sztucznej inteligencji.
Według nieoficjalnych doniesień, Dimensity 9400 będzie miał 8-rdzeniowy procesor złożony z:
Porównując to z poprzednikiem wychodzi na to, że MediaTek zmieni jeden rdzeń z Cortex-X4 na nowszy Cortex-X5.
Nowy układ będzie obsługiwał pamięć RAM LPDDR5T, co ma mieć kluczowe znaczenie dla możliwości sztucznej inteligencji na urządzeniach nim napędzanym. Przewyższy to potencjalnie Dimensity 9300 o 33 miliardach parametrów w dużym modelu językowym. Szacuje się, ze Dimensity 9400 będzie mógł przetworzyć od 12 do 15 tokenów na sekundę przy użyciu modelu Llama 2.0 z 7 mld parametrów. Ma też oferować wyższą szybkość tworzenia obrazu, w porównaniu z poprzednikiem.
Bezpośrednim konkurentem dla MediaTeka Dimensity 9400 będzie Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Ten również ma skorzystać z węzła 3 nm drugiej generacji firmy TSMC.
Zobacz: MediaTek przedstawił Dimensity 9300. Snapdragon 8 Gen 3 ma konkurenta
Zobacz: MediaTek prezentuje Dimensity 8300. To nowy SoC do smartfonów
Źródło zdjęć: Jack Hong / Shutterstock.com, ctee.com.tw
Źródło tekstu: ctee.com.tw
