Nowa generacja układów SoC, te same zmartwienia. Chipsety w litografii 4 nm mają problemy z poborem energii i nagrzewaniem się, co dotyczy także dopiero powstającego Snapdragona 8 Gen 1+.
Przegrzewające się układy SoC były jedną z największych wad we flagowcach zaprezentowanych w mijającym roku. Szczególnie mocno dało się to zauważyć w modelach ze Snapdragonem 888 – urządzenia działały sprawnie i szybko, jednak temperatury rzędu nawet 50 stopni odbierały przyjemność z posiadania topowych telefonów.
30 listopada miała miejsce premiera układu Snapdragon 8 Gen 1, wykonanego w litografii 4 nm Samsunga, a 9 grudnia światło ujrzał pierwszy model z tym układem Moto Edge X30. Szybko pojawiły się doniesienia o przegrzewaniu się telefonu. Co prawda sprzedaż X30 rusza dopiero jutro, ale już z pierwszych nieoficjalnych doniesień wynika, że wysoka temperatura pracy to poważny problem Snapdragona 8 Gen 1.
Zobacz: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 debiutuje
Ice universe, który jako jeden z pierwszych podał informację o tych mankamentach Moto Edge X30, skomentował to tak:
Przygotujcie się psychicznie, 2022 może być „bardzo gorącym” rokiem dla telefonów z systemem Android.
Co prawda jeden z pierwszych testów Moto Edge X30, opublikowany na YouTube na kanale Zahar Mobile Review, wskazuje na pewną poprawę w porównaniu do Snapdragona 888 (po godzinie nowy chipset nagrzał się do 38 stopni C, poprzednik do 43,1 stopnia C), jednak opinii mówiących o przegrzewaniu się układów 4 nm jest więcej.
Problem nie dotyczy bowiem tylko Moto Edge X30, ale także innych jednostek w tej litografii. Jak podaje Digital Chat Station, ten sam mankament dotyczy układów wykonanych w procesie 4 nm TSMC. To właśnie chipsety bazujące na tym rozwiązaniu miały się wyróżniać lepszym zarządzaniem energetycznym i cieplnym niż procesory wykonane w procesie 4 nm Samsunga. Ostatecznie jednak problem może dotyczyć wszystkich układów niezależnie od producenta.
Zobacz: Motorola prezentuje nowe smartfony: Edge X30 i Edge S30
Digital Chat Station wymienia dwa chipsety, które mają problemy z przegrzewaniem się – zaprezentowanego w listopadzie MediaTeka Dimensity 9000 oraz chipset Qualcomma o nazwie kodowej sm8475. Cóż to takiego? To jeszcze niezaprezentowany oficjalnie ulepszony wariant Snapdragona 8 Gen 1 (sm8450), który ma mieć swoją premierę w późniejszym czasie. Niepotwierdzona nazwa tego chipsetu to Snapdragon 8 Gen 1+.
Według Digital Chat Station wykorzystanie procesu 4 nm TSMC miało wyeliminować problemy powodowane przez 4 nm Samsunga, jednak korzyść jest niewielka, a kolejną niedogodnością jest zbyt duży pobór energii wszystkich układów 4 nm. Coraz częściej pojawiają się też głosy, że winna jest po prostu architektura ARMv9, w której wykonane są nowe układy, bo chociaż wyraźnie zwiększa prędkości osiągane w benchmarkach, to jednocześnie stanowi niewielkie usprawnienie pod względem zarządzania energetycznego i cieplnego.
Czy faktycznie 2022 będzie rokiem przegrzewających się telefonów z Androidem, trudno w tej chwili wyrokować. Na razie negatywne głosy o nowych chipsetach dotyczą smartfonów w wersjach przedprodukcyjnych, pozostaje więc mieć nadzieję, że po wejściu do sprzedaży telefony zaskoczą nas jednak wysoką kulturą pracy.
Zobacz: Zadebiutował Snapdragon 8 Gen 1 – zobacz, do jakich smartfonów trafi
Zobacz: Snapdragon 8 Gen 1 bije nowy rekord w AnTuTu. Zobacz, ile wykręcił
Źródło zdjęć: Qualcomm, Zahar Mobile Review
Źródło tekstu: Ice universe, Digital Chat Station, GizChina
