Chwilę temu miejsce miała oficjalna prezentacja procesów AMD Ryzen 7000, gdzie Lisa Su zachwalała nowe rozwiązania firmy. Chwalono się między innymi wysoką wydajnością oraz obsługą najnowszych technologii jak interfejs PCI Express 5.0 czy pamięci RAM DDR5. Wszystko to dostępne w sklepach już od 28 września.
Niestety, na światło dzienne wypływają kolejne nieciekawe informacje. Pisaliśmy już o tym, że najnowsze procesory AMD mają być pieruńsko gorące i to bez podkręcania (OC). Mowa nawet o 95 stopniach Celsjusza co prowadzi do thermal throttlingu, obniżania zegarów i niższej wydajności. To jednak nie koniec złych wieści.
W sieci pojawiło się zdjęcie płyty głównej ASRocka z chipsetem AMD X670E. Mowa o gotowym produkcie, takim samym jaki trafi w ręce konsumentów. Uwagę przykuwa naklejka na bankach dla pamięci RAM.
Producent wyjaśnia tam, że pierwsze uruchomienie może być długie. BARDZO DŁUGIE. Mowa o 100 sekundach przy dwóch modułach 16 GB, 200 sekundach przy dwóch modułach 32 GB lub czterech 16 GB albo zawrotnych 400 sekundach przy czterech modułach 32 GB.
W najgorszym scenariuszu to prawie 7 minut bez żadnego obrazu na monitorze. A to może przestraszyć nie tylko laika. Powód? Płyta główna "uczy" się ustawień pamięci RAM DDR5 szukając optymalnych ustawień. I będzie to też robić przy każdym czyszczeniu CMOS, a więc przy każdej aktualizacji BIOS-u. Ale nie tylko - Clear CMOS może nastąpić też przy wymianie CPU, RAM-u czy po prostu podkręcaniu.
Czy to tylko przypadłość tylko jednej płyty głównej lub tylko jednego producenta? Nie. ASRock, podobnie jak MSI, GIGABYTE, ASUS i inni dostaje już gotowy chipset od AMD. Wygląda więc na to, że seria Ryzen 7000 wcale tak dobrze nie radzi sobie z pamięciami DDR5. I to nawet mimo rocznego opóźnienia względem Intela.
Zobacz: Procesory AMD Ryzen 7000 mają problem z temperaturami
Zobacz: Jaki komputer do gier i pracy? Gotowe zestawy na wrzesień 2022
Źródło zdjęć: HXL@Twitter
Źródło tekstu: oprac. własne
