Użytkownicy komputerów domowych czekali na to prawie trzy lata. Intel wreszcie odniósł się do problemu z wyginającymi procesorami.
W okolicach października 2024 czeka nas premiera procesorów Intel Arrow Lake-S dla komputerów stacjonarnych oraz dedykowanych im płyt głównych. Wyposażone będą one w chipsety z serii Intel 800 oraz gniazdo LGA 1851. Wygląda jednak na to, że dostępne będzie ono w dwóch wersjach.
Osoby uważnie śledzące rynek PC świetnie zdają sobie sprawę, że Niebiescy od trzech generacji mają problem z wyginającymi się CPU, co zwiększało temperatury. Jako pierwsze doświadczyły tego układy Intel Alder Lake, a wszystko przez wydłużenie PCB i nacisk generowany przez socket. Amerykanie zdawali się ignorować sytuację, a użytkownicy ratowali się podkładkami oraz specjalnymi zestawami montażowymi.
Najnowsze plotki sugerują jednak, że na nowych płytach głównych zobaczymy dwa typy ILM (metalowa klamra na procesor). Standardową, taką jak do tej pory i "RL-ILM" (Reducec Load ILM) o innej budowie i oferującą niższe temperatury. Eliminuje ona podobno wyginanie się procesorów.
Jest ona jednak droższa od standardowego rozwiązania - kosztuje 1 USD (ok. 4 zł) za sztukę - i będzie opcjonalna. To producenci zadecydują w co wyposażoną swoje płyty główne. Zapewne najtańsze modele Intel H810 i B860 zostaną przy starym ILM, a lepszy zestaw montażowy trafi do droższych płyt głównych Z890 i wyżej pozycjonowanych wersji B860.
Warto podkreślić, że nowy ILM jest kompatybilny z dotychczasowymi układami chłodzenia. Wyjątkiem mogą być tylko coolery takie jak Noctua NH-D15 G2, które dostępne są w wersji z wyprofilowaną stopką dostosowaną do wygiętych procesorów. Co prawda nadal je zamontujemy, ale wydajność będzie gorsza.
Zobacz: OpenAI padło atakiem hakerów. Wykradziono dane
Zobacz: Nowe procesory Qualcomma są gorące. Nie pomaga nawet ciekły metal
Źródło zdjęć: Wccftech, Telepolis / Przemysław Banasiak
Źródło tekstu: Wccftech, oprac. własne
