DAJ CYNK

Producenci szykują zatrzęsienie nowych płyt głównych

Przemysław Banasiak

Sprzęt

Producenci szykują zatrzęsienie nowych płyt głównych

Osoby składające nowy zestaw komputerowy będą miały w czym wybierać. Producenci płyt głównych są już gotowi na nowe procesory Intela i AMD.

 

Zarówno Intel, jak i AMD szykuje się do premiery nowych procesorów dla komputerów stacjonarnych. W pierwszym przypadku mowa o rodzinie Arrow Lake, w drugim zaś o serii Ryzen 9000. Ich premiery planowane są kolejno na październik i końcówkę lipca tego roku.

Nie zabraknie modeli w formacie mATX oraz mITX

CPU od Czerwonych będą nadal korzystać z gniazda AMD AM5, a więc będą obsługiwane przez dotychczasowe płyty główne. Mimo to na rynek trafią platformy z chipsetami AMD 800. W przypadku Niebieskich czeka nas przesiadka z socketu LGA 1700 na LGA 1851, a więc konieczne będzie kupno nowych płyt głównych.

W bazie Euroazjatyckiej Komisji Gospodarczej (EEC) znaleziono wpisy dotyczące płyt od firm takich jak Colorful i GIGABYTE. Pierwsza z nich szykuje aż 30 różnych modeli dla Intel Arrow Lake. Dominują droższe konstrukcje z chipsetem Intel Z890, które jako pierwsze trafią na rynek. Jednak w ofercie nie zabraknie też tańszych platform z układami Intel B860 i H810, a nawet W880. Mowa o wszystkich formatach - ATX, mATX i mITX.

  • iGame Z890 VULCAN X
  • iGame Z890 VULCAN W
  • iGame Z890 FLOW
  • iGame Z890 ULTRA
  • iGame Z890 Neptune
  • iGame Z890I GAMING WIFI
  • BATTLE-AX Z890M-WHITE WIFI
  • BATTLE-AX Z890M-PLUS
  • CVN Z890 ARK FROZEN WIFI
  • CVN Z890 GAMING FROZEN WIFI
  • CVN Z890M FROZEN WIFI
  • iGame B860M ULTRA
  • CVN B860M FROZEN WIFI
  • CVN B860I FROZEN WIFI
  • BATTLE-AX B860M-WHITE WIFI
  • BATTLE-AX B860M-PLUS
  • WS W880-AI PRO WIFI
  • iGame B860M ULTRA Z
  • Colorfire B860M-MEOW ORANGE
  • Colorfire B860M-MEOW PURPLE
  • B860M-G DELUXE
  • B860M-G PRO
  • BATTLE-AX B860M-GHA WIFI
  • BATTLE-AX B860M-E WIFI
  • BATTLE-AX B860M-D PRO
  • COLORFUL H810I SMART WIFI
  • BATTLE-AX H810M-GHA WIFI
  • COLORFUL H810M-D M.2
  • Colorful PCM H810-T WIFI
  • I-H810-AIO V20.

GIGABYTE zaoferuje nam na start aż 13 płyt głównych dla AMD Ryzen 9000. Pięć z nich z bardziej rozbudowanym chipsetem AMD X870E, reszta z X870. Tutaj również dostaniemy przynajmniej jedną płytę Mini ITX, a mowa o modelu GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE w białej kolorystyce.

  • X870 A ELITE WF7 ICE
  • X870 A ELITE WIFI7
  • X870 A TACHYON ICE
  • X870 EAGLE AX
  • X870 EAGLE WIFI7
  • X870 GAMING P WF
  • X870 GAMING X WIFI7
  • X870E A ELITE WIFI7
  • X870E A XTREME AI TOP
  • X870E AORUS MASTER
  • X870E AORUS PRO
  • X870E AORUS PRO ICE
  • X870I AORUS PRO ICE

Więcej szczegółów dotyczących specyfikacji i cen poznamy przy premierze. AMD Ryzen 9000 ma debiutować 31 lipca, ale nowe płyty główne pojawią się znacznie później. Intel Arrow Lake i platform im dedykowanych spodziewamy się zaś dopiero w okolicach października.

Zobacz: Sharkoon prezentuje nowego gryzonia. Jest mały, lekki i wygodny
Zobacz: Noctua z nowym chłodzeniem. Cena jest jednak kosmiczna

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło zdjęć: Telepolis / Przemysław Banasiak

Źródło tekstu: EEC, harukaze@x, oprac. własne