Na rynku produkcji półprzewodników mamy całkiem sporo firm, ale najważniejsze z nich można policzyć na palcach jednej ręki - koreański Samsung, amerykański Intel oraz tajwański TSMC. Król jest jednak tylko jeden, a mowa o Tajwańczykach. To oni posiadają najnowsze litografie i największe moce przerobowe.
Z usług TSMC korzystają tacy giganci jak Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek czy... Intel. Nikogo więc nie powinno dziwić, że co i rusz budowane są nowe zakłady produkcyjne. A wygląda na to, że to wreszcie koniec czekania na FAB w Europie, bowiem lada moment ma ruszyć budowa.
Według różnych zagranicznych redakcji budowa fabryki w Dreźnie (Niemcy) ruszy w ciągu najbliższych tygodni. Zakłada się, że wmurowanie kamienia węgielnego będzie miało miejsce pod koniec sierpnia. To właśnie wtedy C.C. Wei, CEO w TSMC, ma wizytować naszych sąsiadów by podpisać dokumenty z niemieckim rządem.
Wybudowanie nowego FABu będzie kosztować 10 miliardów euro (ok. 42,9 miliarda złotych) po stronie TSMC, a dodatkowo miasto Drezno wyda 250 milionów euro (ok. 1,1 miliarda złotych) na modernizację sieci energetycznej i specjalny system zaopatrywania wody. Co ważne obiekt nie będzie należał tylko do Tajwańczyków, bowiem Infineon, Bosch i NXP mają mieć w nim po 10% udziałów.
Warto podkreślić, że niemiecki zakład TSMC nie będzie oferować najnowszych litografii. Początek produkcji przewidywany jest na drugą połowę 2027 roku, a głównym odbiorcą ma być europejski rynek samochodowy. Mówi się więc o litografii 28 lub 22 nm CMOS oraz 16 lub 12 nm FinFET. Zakładane moce przerobowe mają wynosić około 40 tysięcy 12-calowych wafli krzemowych miesięcznie.
Zobacz: G.SKILL znowu to zrobił. Dostaniemy prestiż i wydajność
Zobacz: Zapomnij o płytach. Samsung ma coś znacznie lepszego
Źródło zdjęć: Shutterstock
Źródło tekstu: Nikkei Asia, oprac. własne
