Huawei wprowadzi w tym roku potężne chipsety

Serwis GizmoChina dotarł do prawdopodobnej specyfikacji nadchodzących trzech chipsetów firmy Huawei, które mają trafić na rynek jeszcze w tym roku.

Mowa o SoC Kirin 930, Kirin 940 i Kirin 950. Pierwszy z nich i jednocześnie najsłabszy pojawi się na rynku już w II kwartale tego roku.

	KIRIN 930	KIRIN 940	KIRIN 950
CPU	Quad A53 + Quad A57 (up to 2.0GHz)	Quad A53 + Quad A72 (up to 2.2GHz)	Quad A53 + Quad A72 (up to 2.4GHz)
RAM	Dual-channel LPDDR3	Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s)	Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s)
GPU	ARM Mali T628 GPU	ARM Mali T860 GPU	ARM Mali T880 GPU
DSP	Tensilica HiFi 3 DSP	Tensilica HiFi 4 DSP	Tensilica HiFi 4 DSP
ISP	32MP ISP	Dual ISP (32MP)	Dual ISP (42MP)
Video Encode	1080p	4K	4K
Modem	Dual SIM Cat. 6 LTE	Dual SIM Cat. 7 LTE	(Dual-SIM) LTE Cat.10
Sensor Hub	i3 Co-Processor (Sensor Hub)	i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security)	i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security)
External Component Interfaces	eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I) BT 4.0 Low Energy Dual-band a/b/g/n Wi-Fi USB 2.0	UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC	UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC
Release	Q2 2015	Q3 2015	Q4 2015

Mocniejsze z chipsetów trafią prawdopodobnie nie do własnych konstrukcji producenta, lecz do projektowanych wspólnie z Google'em nowych Nexusów. Po Samsungu, LG czy HTC to właśnie Huawei jest wymieniany jako prawdopodobny producent kolejnej generacji pokazowych tabletów i smartfonów Google'a, do których w pierwszej kolejności trafi Android 6.

Źródło tekstu: GizmoChina, wł